[发明专利]转盘定位装置、装载传输系统及等离子体加工设备

权利要求书

1.一种转盘定位装置，包括转盘，在所述转盘上设置有工位，用以承载工件；所述转盘定位装置还包括原点检测单元，用于检测转盘的原点位置，其特征在于，还包括到位检测单元，其包括第一检测模块和第一标识模块，其中

所述第一标识模块用于标识所述工位在所述转盘上的位置；所述第一检测模块用于通过检测所述第一标识模块来判断所述工位是否到达预定位置；

所述第一标识模块包括设置在所述转盘的工位所在的承载面上，且贯穿所述转盘厚度的第一通孔，并且所述第一通孔位于与所述工位相对应的位置处；

所述第一检测模块包括第一对射传感器和第一控制器，其中，

所述第一对射传感器包括分别设置在所述转盘的上下两侧的发射端和接收端，所述发射端用于在所述转盘自其原点位置旋转时，朝向所述承载面上的所述第一通孔经过的路径发射检测信号；所述接收端用于接收来自所述发射端的穿过所述第一通孔的检测信号，且将所述检测信号发送至所述第一控制器；

所述第一控制器用于在所述转盘旋转至预定角度时，判断所述接收端是否接收到所述检测信号，若是，则确定所述工位到达预定位置；若否，则确定所述工位出现位置异常；所述预定角度为预设的所述工位到达预定位置时需要所述转盘自其原点位置旋转的角度。

2.根据权利要求1所述的转盘定位装置，其特征在于，所述工位的数量为多个，且沿所述转盘的周向间隔设置，并且所述第一对射传感器的数量少于或等于所述工位的数量；

所述第一通孔的数量和位置与所述工位的数量和位置一一对应，且在所述转盘处于原点位置时，每个第一对射置传感器的发射端和接收端的位置与所有第一通孔中的其中一个的位置相对应，并且各个第一对射传感器的发射端和接收端对应不同的第一通孔。

3.根据权利要求1所述的转盘定位装置，其特征在于，所述工位的数量为多个，且沿所述转盘的周向间隔设置，并且所述第一通孔的数量少于或等于所述工位的数量；

在所述转盘处于原点位置时，所述第一对射传感器的数量和位置与所述工位的数量和位置一一对应，且每个第一通孔的位置与所有第一对射传感器中的其中一个的发射端和接收端的位置相对应，并且各个第一通孔对应不同的第一对射传感器的发射端和接收端。

4.根据权利要求1所述的转盘定位装置，其特征在于，所述原点检测单元包括第二检测模块和第二标识模块，其中

所述第二标识模块用于标识所述转盘的原点位置；

所述第二检测模块用于通过检测所述第二标识模块来判断所述转盘的原点位置。

5.根据权利要求4所述的转盘定位装置，其特征在于，所述第二标识模块包括设置在所述转盘的工位所在的承载面上，且贯穿所述转盘厚度的第二通孔，并且所述第二通孔位于与所述转盘的原点位置相对应的位置处；

所述第二检测模块包括第二对射传感器和第二控制器，其中，

所述第二对射传感器包括分别设置在所述转盘的上下两侧的发射端和接收端，所述发射端用于在所述转盘旋转时，朝向所述承载面上的所述第二通孔经过的路径发射检测信号；所述接收端用于接收来自所述发射端的穿过所述第二通孔的检测信号，且将所述检测信号发送至所述第二控制器；

所述第二控制器用于判断所述接收端是否接收到所述检测信号，若是，则确定所述转盘到达原点位置。

6.根据权利要求5所述的转盘定位装置，其特征在于，所述第一通孔与所述转盘之间的中心距不等于所述第二通孔与所述转盘之间的中心距。

7.根据权利要求5所述的转盘定位装置，其特征在于，所述第二控制器在每次确定所述转盘到达原点位置时重置所述转盘的旋转角度。

8.一种装载传输系统，包括装卸腔室、传输腔室和反应腔室，其中，所述装卸腔室用于装载或卸载基片；所述传输腔室设置在装卸腔室和反应腔室之间，且设置有机械手，用以在所述装卸腔室和反应腔室之间传输基片；所述反应腔室包括转盘定位装置，用以将基片旋转至预定位置，其特征在于，所述转盘定位装置采用权利要求1-7任意一项所述的转盘定位装置。

9.一种等离子体加工设备，其包括装载传输系统，其特征在于，所述装载传输系统采用权利要求8所述的装载传输系统。