[发明专利]一种控制数据中心静压箱均匀送风的装置及其实现方法

说明书

本发明公开了一种控制数据中心静压箱均匀送风的装置及其实现方法，所述装置还包括：静压传感器，用于实时检测送风口当前的静压值；静压智能控制箱，用于接收和计算来自所述静压传感器检测到的送风口的静压值；精确可调送风地板，用于接收指令调节送风地板的送风尺寸面积；所述静压智能控制箱具体包括：主控制器、RS485通讯模块、人机交互HMI以及电源，所述主控制器用于调节控制精确可调送风地板中出风口面积；本发明通过检测机房内送风地板送风口的静压大小，调节送风机的转速，控制出风口的面积，保证每个风口的送风量以及静压均匀，迅速冷却机房内的IT设备。

技术领域

本发明涉及空调送风控制技术领域，具体涉及一种控制数据中心静压箱均匀送风的装置及其实现方法。

背景技术

在一些传统的大中型数据中心机房，其空调冷却的气流组织通常采用下送上回的冷却方式，所谓的空调气流组织“下送上回”形式，一般指机房内安装有高架活动地板，空调把冷送风通过地板下的空间做为转送通道，然后在机柜入风口附近，通过开孔的送风地板，将冷风直接吹至机柜的进风口，迅速冷却机柜IT设备；机柜排出的热风由于密度小，它会往上升，然后通过热回风管道抽回至空调的回风口，由此形成热力环流。

在中大型数据中心，采用的下送上回这种气流组织经常遇见如下问题:

机房内活动地板下的空间作为送风静压箱（如图1所示），通过开孔的送风地板向上送风，其送风量的大小取决于送风口的静压大小，静压高，送风风量大，附近的机柜温度低；静压小，送风量小，附近的机柜温度高；静压的大小有多方因素决定，跟空调送风口的动压、地板送风方向的风阻大小、沿途的地板开孔面积大小、送风距离都有影响，是一个复杂的相互影响的一种关系。

随着送风距离越远，送风方向风阻较大，动压衰减快，静压显现也很不规律，地板下如布设有电缆、消防管道、支架等，会增大送风动压损失；如果送风前端地板送风开孔尺寸小，末端的动压大，会全部转化为静压，末端风量就会增加，前端风量不足；以上的各种因素，均有可能导致机房温度分布不均匀，容易产生局部热点损坏IT设备，是机房运行的大忌；而机房在建设初期，IT热负载较小，送风不均匀产生的问题不突出，当IT服务器不断加载，且空调回风滤网变脏时，出口风压将减小，末端送风不足，不均匀等导致的问题越来越突出。

如今很多传统旧机房，受温度不均匀问题的严重影响，目前为止，没有提出有效的监视及解决的方案措施。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种控制数据中心静压箱均匀送风的装置及其实现方法，旨在通过检测机房内送风地板送风口的静压大小，调节送风机的转速，控制出风口的面积，保证每个风口的送风量以及静压均匀，迅速冷却机房内的IT设备。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种控制数据中心静压箱均匀送风的装置，包括精密空调，其中，所述装置还包括：

静压传感器，用于实时检测送风口当前的静压值；

静压智能控制箱，用于接收和计算来自所述静压传感器检测到的送风口的静压值；

精确可调送风地板，用于接收指令调节送风地板的送风尺寸面积；

所述静压智能控制箱具体包括：主控制器、RS485通讯模块、人机交互HMI以及电源，所述主控制器用于调节控制精确可调送风地板中出风口面积；

所述静压传感器设置于所述精确可调送风地板下，所述静压智能控制箱通过RS485分别与所述精密空调、所述静压传感器进行连接，所述静压传感器用于实时检测送风口的静压值的大小，并将检测到的数据上传至静压智能控制箱，所述静压智能控制箱根据算法的计算结果调节出风口的面积从而控制送风风量。