[发明专利]端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种端子，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的端子。

背景技术

导电端子被广泛地应用于各种电子设备的电连接器中，用以电性连接芯片模块和印刷电路板。所述导电端子包括基部、以及自基部上下两端分别倾斜延伸的一对弹性臂，当所述芯片模块压缩所述导电端子时，所述导电端子的一对所述弹性臂开始自初始状态开始倾斜，以在芯片模块和印刷电路板之间提供信号传输路径。

然而，该种导电端子至少存在以下缺点：该导电端子的电性导通路径是这样实现的：芯片模块通过与导电端子弹性臂自由末端的接触点接触，从而将电性传到导电端子上，导电端子再将电性经由与芯片模块接触的弹性臂、基部、与印刷电路板接触的另一个弹性臂而将电性传至印刷电路板，故，该种导电端子的电性传输路径较远，使得芯片模块与印刷电路板间电讯传输时仍存在较强的电阻抗。

因此，有必要设计一种新的导电端子，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种稳定形成三条并联导电路径，以减小芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗的端子。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一连接部；一上弹性臂自所述连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接所述芯片模块；一下弹性臂自所述连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接所述电路板；当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，使得所述上弹性臂抵接所述下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且所述第一抵接位置与所述第二抵接位置沿前后方向间隔排列。

进一步，所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿上下方向间隔排列。

进一步，所述上弹性臂具有一上接触部用于向上抵接所述芯片模块，所述第一抵接位置和所述第二抵接位置沿前后方向位于所述上接触部的相对两侧。

进一步，所述上弹性臂包括一第一臂，及自第一臂中部朝所述下弹性臂撕裂形成的一第二臂，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一臂抵接所述下弹性臂从而形成所述第一抵接位置，所述第二臂抵接所述下弹性臂从而形成所述第二抵接位置。

进一步，所述第二抵接位置相对于所述第一抵接位置更靠近所述连接部。

进一步，所述第一臂与所述下弹性臂的抵接方式和所述第二臂与所述下弹性臂的抵接方式不同。

进一步，所述下弹性臂包括一第三臂，及自第三臂中部朝所述上弹性臂撕裂形成的一第四臂，当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，使得所述第三臂抵接所述上弹性臂从而形成所述第一抵接位置，所述第四臂抵接所述上弹性臂从而形成所述第二抵接位置。

进一步，所述第二抵接位置相对于所述第一抵接位置更靠近所述连接部。

进一步，所述第三臂与所述上弹性臂的抵接方式和所述第四臂与所述上弹性臂的抵接方式不同。

进一步，所述上弹性臂包括一第一臂，及自第一臂朝所述下弹性臂撕裂形成的一第二臂，所述下弹性臂包括一第三臂，及自第三臂朝所述上弹性臂撕裂形成的一第四臂，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一臂抵接所述第三臂从而形成所述第一抵接位置，所述第二臂抵接所述第四臂从而形成所述第二抵接位置。

进一步，所述第二臂的末端设有一第一斜面，所述第四臂的末端设有一第二斜面，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一斜面的侧缘抵接所述第二斜面的侧缘从而形成所述第二抵接位置。

进一步，所述第二臂的末端设有一第一缺口，所述第四臂的末端设有一第二缺口，当所述芯片模块下压所述第一臂时，使得所述第一缺口的侧缘抵接所述第二缺口的侧缘从而形成所述第二抵接位置。

与现有技术相比，本发明端子具有以下有益效果：

当所述芯片模块下压所述上弹性臂时，使得所述上弹性臂抵接所述下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，从而在芯片模块与电路板之间形成依次经由芯片模块、上弹性臂、连接部、下弹性臂、电路板；以及依次经由芯片模块、上弹性臂、第一抵接位置、下弹性臂、电路板；以及依次芯片模块、上弹性臂、第二抵接位置、下弹性臂、电路板的三条相互并联的导电路径，减小了所述芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗；并且所述第一抵接位置与所述第二抵接位置沿前后方向间隔排列，不仅减小了所述端子的体积，而且可有效降低所述第一抵接位置和第二抵接位置之间的信号干扰，增强所述端子的信号传输品质，使得所述端子能够适应更高速率信号的传输。

【附图说明】