[发明专利]器件阵列基板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种器件阵列基板及其制作方法。所述器件阵列基板包括：阵列基板；器件阵列，所述器件阵列包括至少两器件，至少两所述器件以一维阵列或二维阵列的形式排列，所述器件设置在所述阵列基板上，所述器件是通过器件转移装置设置在所述阵列基板上的；固定构件，所述固定构件是通过向设置有所述器件的所述阵列基板涂布光阻材料，使得所述光阻材料与所述器件和所述阵列基板均接触，并对所述光阻材料进行固化来制成的，所述固定构件用于将所述器件固定于所述阵列基板上。本发明能提高器件与阵列基板之间的连接的牢固程度。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种器件阵列基板及其制作方法。

【背景技术】

随着技术的发展，部分显示面板需要在制造过程中植入(设置)多个的器件(例如，Micro LED)。

为了在制造显示面板的过程中将多个器件设置在显示面板，传统的技术方案为：使用植入装置逐个将待设置的器件与显示面板中的预定位置对准，然后逐个将所述器件设置于所述显示面板中，其中，所述器件与所述显示面板之间设置有焊料，最后加热该焊料，使得该焊料熔化，从而使得所述器件与所述显示面板相连结(Bonding)。

在事先设置于所述显示面板中的所述焊料的面积过小的情况下，上述技术方案中将所述器件设置在所述显示面板中的位置需要较高的精确度，在事先设置于所述显示面板中的所述焊料的面积过大的情况下，所述焊料在熔化的过程中，液态的焊料易发生位置移动和堆叠，从而引起所述显示面板的良率下降的问题。

故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种器件阵列基板及其制作方法，其能提高器件与阵列基板之间的连接的牢固程度。

为解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种器件阵列基板，所述器件阵列基板包括：阵列基板；器件阵列，所述器件阵列包括至少两器件，至少两所述器件以一维阵列或二维阵列的形式排列，所述器件设置在所述阵列基板上，所述器件是通过器件转移装置设置在所述阵列基板上的；固定构件，所述固定构件是通过向设置有所述器件的所述阵列基板涂布光阻材料，使得所述光阻材料与所述器件和所述阵列基板均接触，并对所述光阻材料进行固化来制成的，所述固定构件用于将所述器件固定于所述阵列基板上；所述器件转移装置包括承载台、器件转移板和磁性构件，所述承载台具有承载面，所述承载面用于承载待接收器件的所述阵列基板，所述器件转移板具有附着面，所述附着面用于附着待转移的所述器件，所述器件转移板用于将待转移的所述器件移动至所述承载台的上方，并用于使得待转移的所述器件面向所述阵列基板；所述磁性构件置于所述承载台内或者置于所述承载台背向所述承载面的表面处，所述磁性构件包括电磁产生器、开关控制线、开关和电源供给线，所述开关与所述开关控制线、电源供给线和所述电磁产生器连接，所述开关用于在所述开关控制线所提供的开关控制信号的控制下开启或关闭所述电源供给线与所述电磁产生器之间的电流通道；所述磁性构件用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时先增加作用于所述器件的磁场作用力的强度，以使所述器件与所述器件转移板相脱离，再在所述器件下落的过程中降低所述磁场作用力的强度。

在本发明的器件阵列基板中，设置于所述阵列基板上的相邻两所述器件之间具有间隙，所述固定构件填充所述间隙。

在本发明的器件阵列基板中，所述固定构件与所述器件的侧壁的至少一部分相接触。

在本发明的器件阵列基板中，所述固定构件包覆所述器件，所述固定构件还用于对由所述器件和所述阵列基板所组成的整体进行封装。

在本发明的器件阵列基板中，所述固定构件是通过热源对所述光阻材料进行加热来固化的，和/或，所述固定构件是通过紫外光源对所述光阻材料进行照射来固化的。