[发明专利]切削装置

说明书

提供一种切削装置，在该切削单元中实施为了维持加工精度所需的充分的空转运行。切削装置的对各构成要素进行控制的控制单元(100)具有：空转指示部(130)，其对空转运行的实施进行指示，该空转运行使切削单元(20)和移动机构(30)驱动；检测指示部(140)，其在空转运行的前后检测使旋转的切削刀具侵入到刃尖位置检测单元(40)的刀具侵入部、并且当受光部的受光量成为规定的光量时的切削单元(20)的位置；计算部，其对在空转运行的前后所检测出的刃尖的位置的差进行计算；以及判定部(150)，其在计算部所计算出的差为预先设定的阈值以上的情况下判定为要实施进一步的空转运行，在差小于阈值的情况下判定为不需要进一步的空转运行。

技术领域

本发明涉及切削装置。

背景技术

以往，公知有关于利用切削刀具对各种半导体晶片或LED基板等光器件晶片、封装基板之类的板状的被加工物进行切削的切削装置的技术。切削装置以对被加工物进行保持的卡盘工作台的保持面作为高度的基准来设定切削刀具的基准位置(原点位置)。切削刀具因加工而产生消耗(磨损)，直径减少。因此，对切削刀具的刃尖(铅直方向的下端)的位置定期地进行测量，根据测量结果随时对切削刀具的刃尖基准位置(原点位置)进行设定。例如，在专利文献1中公开了如下的切削刀具检测机构，该切削刀具检测机构具有：刀具侵入部，其供切削刀具侵入；以及发光部和受光部，它们与刀具侵入部对峙配设，该切削刀具检测机构根据从发光部发送给受光部的光被切削刀具遮挡而发生变化的光量对切削刀具的刃尖的位置进行检测。

专利文献1：日本特开2001-298001号公报

但是，当上述专利文献1所记载的切削装置停止一定时间以上时，有时因切削室的温度的上升或降低等而使切削单元的各轴稍微产生变形，切削刀具的高度或分度进给方向上的位置发生变化。因此，在切削装置开始加工前，通过一边使主轴进行旋转一边提供切削液并使各轴进行动作、再现与加工动作中近似的环境而使各轴进行接近加工动作中的位置的空转运行。但是，空转运行例如是以实施30分钟左右等大体的时间为目标而实施的，空转运行的实施条件的设定依赖于操作人员的技能及管理技能。其结果是，存在实施了不需要的空转运行等而无法在切削装置中实施为了维持加工精度所需的充分的空转运行的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供切削装置，在切削装置中实施为了维持加工精度所需的充分的空转运行。

为了解决上述的课题并达成目的，本发明是一种切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；切削单元，其安装有对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具；移动机构，其使该切削单元和该卡盘工作台在与该保持面垂直的切入进给方向和与该保持面平行的加工进给方向上相对移动；刃尖位置检测单元，其具有隔着供该切削刀具侵入的刀具侵入部而对置的发光部和受光部，该刃尖位置检测单元对该切削刀具的刃尖在该切入进给方向上的位置进行检测；以及控制单元，其对各构成要素进行控制，该切削装置的特征在于，该控制单元具有：空转指示部，其对空转运行的实施进行指示，该空转运行使该切削单元和该移动机构驱动；检测指示部，其在该空转运行的前后检测使旋转的该切削刀具侵入到该刃尖位置检测单元的该刀具侵入部、并且当该受光部的受光量成为规定的光量时的该切削单元的位置；计算部，其对在该空转运行的该前后所检测出的该刃尖的位置的差进行计算；以及判定部，在该计算部所计算出的该差为预先设定的阈值以上的情况下，该判定部判定为要实施进一步的该空转运行，在该差不足阈值的情况下，该判定部判定为不需要进一步的该空转运行。

并且，优选该判定部的判定结果通过通知单元而通知给操作人员。