[发明专利]一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器在审
| 申请号： | 201710980952.8 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107666293A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 龚平 | 申请（专利权）人： | 绵阳鑫阳知识产权运营有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/56 | 分类号： | H03F1/56;H03F3/193 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 621000 四川省绵*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介质 集成 悬置 wlan 双通带 低噪声放大器 | ||
1.一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，包括低噪声放大器，其特征在于，所述低噪声放大器的分立器件之间连接有传输线结构；所述传输线结构包括介质层、分别设置在介质层两面的传输线和接地层，所述传输线包括依次连接的第一传输线和第二传输线，所述第一传输线的线宽为5.8mm至6.2mm，线长为4.2mm至4.5mm；所述第二传输线的线宽为0.8mm至1.0mm，线长为3.2mm至3.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述低噪声放大器集成在介质集成悬置线平台上。
3.根据权利要求2所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述介质集成悬置线平台包括五层自上而下叠压的双面印制电路板，其中，第二层电路板和第四层电路板的中间成镂空结构，所述第三层电路板的上下金属层用于印刷低噪声放大器的传输线结构和分立器件。
4.根据权利要求3所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述第三层电路板的采用印制板Roger5880，板厚为0.254，介电常数为2.2，印制板表面镀金。
5.根据权利要求1所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述低噪声放大器为共源共栅拓扑结构。
6.根据权利要求1所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述低噪声放大器包括依次连接的输入匹配网络、放大电路、输出匹配网络。
7.根据权利要求6所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述输入匹配网络包括LC并联谐振回路、连接在LC并联谐振回路输入端接地的第一电感、串联在LC并联谐振回路输出端与放大电路输入端之间的第一电容和第二电感、一端连接在第一电容和第二电感公共端且另一端连接在电源上的第三电感。
8.根据权利要求6所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述输出匹配网络包括输出匹配网络包括连接在放大电路输出端上的第二电容、相串联且连接在第二电容输出端上的第三电容和第四电感，所述第四电感的非公共端接地。
9.根据权利要求1所述的一种介质集成悬置线WLAN双通带低噪声放大器，其特征在于，所述第一传输线的线宽为6.0mm，线长为4.3mm；所述第二传输线的线宽为0.9mm，线长为3.3mm。
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