[发明专利]利用场与特征对比的TSV浴评估

权利要求书

1.一种用于评估受关注的电镀浴中的添加剂是否符合电镀规范的装置，所述装置包括：

分析室；

一个或多个入口，其用于将来自受关注的电镀浴的测试浴溶液和一个或多个附加的溶液提供到所述分析室；

出口，其用于从所述分析室中除去流体；

工作电极；

电源；以及

控制器，其具有指令以：

(a)在第一电极与所述受关注的电镀浴接触的同时，使得电流被施加到所述第一电极，其中所述第一电极的表面没有被充分促进；

(b)记录响应于所施加的电流所产生的所述第一电极的电输出；

(c)在第二电极与所述受关注的电镀浴接触的同时，使得第二电流或者电位施加至所述第二电极的基本上完全促进的表面，其中基本上完全促进的表面具有吸附的促进剂的浓度为完全促进的表面所需的浓度的至少80％；

(d)记录在施加所述第二电流或电位时的所述第二电极的第二电输出；和

(e)根据包含在校准数据、所述第一电极的电输出和所述第二电极的第二电输出，判定所述受关注的电镀浴中的添加剂是否符合所述电镀规范，

其中，所述电镀规范涉及所述受关注的电镀浴中的所述添加剂经过在可接受的时间段以从下往上的机制充分填充在衬底上的特征的能力，

其中，所述校准数据是通过在已知产生可接受的填充结果的电解液和已知会产生不可接受的填充结果的电解液中执行所述(a)-(b)和/或所述(c)-(d)产生的，其中，所述校准数据包括选自下组中的一个或多个参数：阈值电流密度、阈值电荷密度、阈值时间以及阈值电位比率。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述控制器进一步包括用于以下操作的指令：

在(a)之前：

使标准化的电镀溶液流入所述分析室并在所述工作电极与所述标准化的电镀溶液接触的同时电镀金属到所述工作电极上，

从所述分析室去除所述标准化的电镀溶液，以及

使所述测试浴溶液流到所述分析室中。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述控制器进一步包括用于以下操作的指令：

在(a)之后和(b)之前：

去除电镀到所述工作电极上的材料，

从所述分析室去除所述测试浴溶液；以及

在(b)之后和(c)之前：

用水或者其它清洁液漂洗所述工作电极，以及

使所述测试浴溶液流到所述分析室中。

4.根据权利要求3所述的装置，其中用于去除电镀到所述工作电极的材料的所述指令包括用于施加反向电流至所述工作电极，从而除镀所述材料的指令。

5.根据权利要求3所述的装置，其中用于去除电镀到所述工作电极的材料的所述指令包括用于使化学蚀刻溶液流入所述分析室，从而从所述工作电极化学蚀刻所述材料的指令。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括用于使促进溶液流入所述分析室，从而使所述第二电极与所述促进溶液接触以在(c)之前基本上充分促进所述第二电极的表面的指令，并且进一步包括用于在(c)之前从所述分析室中去除所述促进溶液并在(c)之前用漂洗液漂洗所述分析室的指令。

7.根据权利要求1所述的装置，其中在(e)中的所述指令包括将来自在(d)中记录的所述第二电输出的在相关时间的电流密度与阈值电流密度进行比较的指令。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，在(e)中的所述指令包括用于将来自(d)的所述第二电输出的电流密度轨迹输出达到阈值电流密度的时间与阈值时间进行比较的指令。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，在(e)中的所述指令包括用于积分第一时间和第二时间之间的来自在(d)中记录的所述第二电输出的电流密度轨迹输出，以计算电荷密度，并将所述电荷密度与阈值电荷密度进行比较的指令。