[发明专利]一种高导热的金属基电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高导热的金属基电路板，其特征在于：

包括金属基板(1)、氮化铝绝缘层(2)、导电金属层(3)；

所述氮化铝绝缘层(2)设置在金属基板(1)的上表面；

所述导电金属层(3)设置在氮化铝绝缘层(2)的上表面。

2.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：

所述氮化铝绝缘层(2)喷涂在导电金属层(3)的上表面；

所述氮化铝绝缘层(2)的厚度为0.2-3mm。

3.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：

所述导电金属层(3)包括导电层，及用于电镀所述导电层的种子金属层；

所述种子金属层设置在氮化铝绝缘层(2)上；

所述导电层设置在所述种子金属层上。

4.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：

所述金属基板(1)的底面设置有散热鳍片或齿面。

5.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：

所述金属基板(1)为铝基板或铜基板。

6.根据权利要求1所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：

所述导电金属层(3)为铜导电层或铜银导电层。

7.根据权利要求3所述的高导热的金属基电路板，其特征在于：

所述种子金属层包含钛层(31)、第一铜层(32)；所述第一铜层(32)设置在钛层(31)上；

所述导电层包含镍层(33)、第二铜层(34)；所述镍层(33)设置在第一铜层(32)上；所述第二铜层(34)设置在镍层(33)上。

8.一种高导热的金属基电路板制作方法，其特征在于：

包括以下步骤：

步骤1：对金属基板(1)表面进行预处理；

步骤2：采用纳米粉末等离子喷涂方法，向预处理后的金属基板(1)表面喷涂氮化铝绝缘层(2)；

步骤3：在氮化铝绝缘层(2)表面印制导电金属层(3)，然后烧结。

9.一种高导热的金属基电路板制作方法，其特征在于：

包括以下步骤：

步骤1：将金属基板(1)进行表面清洗，然后进行细粒径的喷砂处理，去掉氧化膜和表面污染物；

步骤2：采用纳米粉末等离子喷涂方法，向处理后的金属基板(1)表面喷涂氮化铝绝缘层(2)；然后采用精密磨床对喷涂后的氮化铝绝缘层(2)表面进行磨平处理；

步骤3：用磁控溅射工艺在磨平并清洗后的氮化铝绝缘层(2)表面上形成钛层(31)和第一铜层(32)；用光刻方式在第一铜层(32)表面形成电路图案；采用电镀方法在第一铜层(32)表面形成镍层(33)和第二铜层(34)；将光刻胶和钛层(31)和第一铜层(32)去除。

10.一种高导热的金属基电路板制作方法，其特征在于：

包括以下步骤：

步骤1：将金属基板(1)进行表面清洗，然后进行细粒径的喷砂处理，去掉氧化膜和表面污染物；

步骤2：采用纳米粉末等离子喷涂方法，向处理后的金属基板(1)表面喷涂氮化铝绝缘层(2)；

步骤3：在氮化铝绝缘层(2)表面均匀刷上一层金属浆料，然后烧结。