[发明专利]电子元器件低温电学性能测试装置及方法

权利要求书

1.一种电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，包括：

低温测试杆、测量电路装置和测量仪器；其中，

所述低温测试杆，设有走线管，所述走线管的中间部位设有密封组件；

所述测量电路装置一端设有待测电子元器件连接装置，另一端设有测量仪器连接头，所述待测电子元器件连接装置设在所述低温测试杆的底端，所述测量仪器连接头设在所述低温测试杆的顶端，所述待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在所述低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，所述待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；

所述测量仪器，与所述测量电路装置设在所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。

2.根据权利要求1所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述线缆两端与待测电子元器件连接装置和测量仪器连接头分别经焊接固定电气连接。

3.根据权利要求1所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述低温测试杆包括：

顶部箱体、所述走线管和所述密封组件；其中，

所述顶部箱体由四个箱壁和两个箱盖连接而成，所述两个箱盖设有设置所述测量仪器连接头的若干孔洞；所述箱壁的底部设有密封连接所述走线管的接口；

所述走线管顶端经所述箱壁底部的接口与所述箱壁密封连接；

所述密封组件由压套与密封塞以及设在两者之间的橡胶圈组成，压套与密封塞之间采用螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，

所述顶部箱体的箱壁与箱盖均采用耐腐蚀、耐低温的金属合金制成的箱壁与箱盖；

所述密封塞为采用耐低温塑料制成的密封塞，其外径与所述杜瓦罐罐口口径相匹配；

所述走线管为采用耐腐蚀、耐低温的金属合金制成的管路；

所述压套为采用耐腐蚀、耐低温的金属合金制成的压套。

5.根据权利要求1至3任一项所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述测量电路装置中，

所述待测电子元器件连接装置由IC锁紧座和转接板组成；

所述测量仪器连接头采用BNC母头；

所述线缆采用漆包线和BNC线缆。

6.根据权利要求5所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述测量仪器连接头还包括：BNC转香蕉头。

7.根据权利要求1至3任一项所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述测量仪器包括：

各种测量仪表及与各测量仪器电气连接，控制各测量仪表的运行labview控制系统的计算机。

8.根据权利要求7所述的电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，所述各种测量仪表包括：信号源、示波器、电流表、万用表中的一种或多种。

9.一种电子元器件低温电学性能测试方法，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的测试装置，包括以下步骤：

将待测电子元器件连接至所述测试装置的测量电路装置的待测电子元器件连接装置上；

将所述测试装置的低温测试杆底端的待测电子元器件连接装置和待测电子元器件放入装有液氮的杜瓦罐内，由所述低温测试杆的密封组件对杜瓦罐罐口进行密封，并由密封组件支撑保持低温测试杆直立状态设在所述杜瓦罐罐口上；

将所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头与测量仪器电气连接，使测量仪器与待测电子元器件电气连接，由测量仪器对液氮低温环境下的待测电子元器件的电气参数进行测量，确定待测电子元器件的低温电学性能。