[发明专利]PSVA液晶显示面板有效

专利信息
申请号: 201710978347.7 申请日: 2017-10-18
公开(公告)号: CN107632473B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 宋彦君;赵永超 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1337
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: psva 液晶显示 面板
【说明书】:

发明提供一种PSVA液晶显示面板,包括:阵列基板,所述阵列基板侧设置有驱动电路,以及位于阵列基板边缘的至少两个配向模块;每个所述配向模块至少包括两条配向线路,每条所述配向线路的输入端连接有一金属触板,所述配向线路的输出端连接所述驱动电路;属于同一配向模块的金属触板间短接,短接的一组金属触板通过一探测针连接探测棒;有益效果:本发明提供的PSVA液晶显示面板,阵列基板侧的配向电路,将相同讯号的curing pad成组连接Pin,进而减少Pin数量,简化curing pad与Probe bar的连接。

技术领域

本发明涉及显示面板制造领域,尤其涉及一种PSVA液晶显示面板。

背景技术

PS-VA技术中,液晶中需加入化学单体,在配向过程中,化学单体受紫外光照射,聚合形成polymer bump(聚合物凸点),用于固定液晶形成预倾角。PS-VA的制程工艺为,对基板加电压序列,液晶在电场作用下有序倾倒,接着保持电压不变,同时加紫外光,使化学单体聚合,固定液晶形成预倾角。

对于PSVA产品,配向制程一般有两种方式。A.Array probe curing(阵列基板侧配向电路),curing pad(金属触板)设计在array(阵列基板)侧,加电顶针(Pin)接触curingpad,对面板加电配向;B.CF probe curing(彩膜基板侧配向电路),因加电顶针(Pin)直接接触CF基板,Array侧无curing pad设计。Array侧讯号通过金胶(Au)点,把电讯号导向Array。

随着世代线越来越大,从6代线到8.5代线,再发展到以后的10.5代线,每片基板可设计容纳的panel(显示面板)数量可能会越来越多,对于Array probe curing,每个panel都会有一组curing pad;尤其对于GOA(Gate on Array)产品,Curing pad的数量会更多。

另外,配向时相同讯号的pad无法通过设计进行相连,否则易造成Array检测的漏检,引起品质不良。

针对以上两点,对检测所需的治具Probe bar(探测棒)提出了高规格的要求,Probe bar太长,太大,易造成probe bar上的pin与curing pad接触不良,导致配向不良,画质下降。

综上所述,现有技术的PS-VA显示面板,液晶母板包含Panel片数越来越多,配向电路需要的curing pad数量增加,每一curing pad需要通过相对应的Pin连接Probe bar,导致Pin数量增多,增大了Pin与curing pad连接不良的风险。

发明内容

本发明提供一种PSVA液晶显示面板,阵列基板侧的配向电路,将相同讯号的curing pad成组连接Pin,进而减少Pin数量,简化curing pad与Probe bar的连接;以解决每一curing pad需要通过相对应的Pin连接Probe bar,导致Pin数量增多,增大Pin与curing pad连接不良的风险的技术问题。

为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:

本发明提供一种PSVA液晶显示面板,包括:

彩膜基板,所述彩膜基板至少包括:第一玻璃衬底、以及制备于所述第一玻璃衬底一侧的公共电极层;

阵列基板,与所述彩膜基板相对设置;所述阵列基板面向所述彩膜基板的一侧设置有驱动电路,以及靠近所述阵列基板边缘的至少两个配向模块;

每个所述配向模块至少包括两条配向线路,每条所述配向线路的输入端连接有一金属触板,所述配向线路的输出端连接所述驱动电路;属于同一所述配向模块的所述配向线路为相同讯号的线路;

探测棒,位于所述阵列基板的一侧;所述探测棒的一侧设置有至少两个探测针,所述探测针与相对应的所述金属触板接触连接;

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