[发明专利]一种无披锋PCB的加工方法及PCB在审
| 申请号： | 201710973195.1 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107623997A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 罗登峰;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无披锋 pcb 加工 方法 | ||
1.一种无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
在钻孔操作及铣槽操作之前，在PCB的待操作面上形成一抗蚀刻层；
在所述待操作面，进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作；
去除所述钻孔操作形成的孔口以及所述铣槽操作形成的槽口的披锋；
去除所述抗蚀刻层。
2.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层为感光干膜或感光湿膜。
3.根据权利要求2所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：在进行钻孔操作和铣槽操作中的一种或者两种操作之前，通过曝光来固化所述抗蚀刻层。
4.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的整个区域。
5.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述抗蚀刻层形成于所述待操作面的部分区域，所述部分区域覆盖指定的钻孔区域和铣槽区域。
6.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，通过蚀刻方式去除所述披锋。
7.根据权利要求6所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述通过蚀刻方式去除所述披锋的步骤包括：先通过测厚仪测试所述披锋的厚度，再根据厚度蚀刻所述披锋。
8.根据权利要求1所述无披锋PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，通过氢氧化钠溶液去除所述抗蚀刻层。
9.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至8任一所述加工方法制成。
10.根据权利要求9所述PCB，其特征在于，所述PCB为单层、双层板或者多层板。
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