[发明专利]一种无铅焊接用材料及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅焊接用材料，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：

锑：10％-20％；

铜：15％-25％；

银：5％-15％；

锡：4％-14％；

B₂O₃：3％-13％；

锌：3％-13％；

干燥剂：2％-12％；

润滑剂：4％-14％。

2.根据权利要求1所述的一种无铅焊接用材料，其特征在于，所述润滑剂为二氧化硅或蒙脱石。

3.根据权利要求1所述的一种无铅焊接用材料，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：

锑：15％；

铜：20％；

银：10％；

锡：9％；

B₂O₃：8％；

锌：8％；

干燥剂：7％；

润滑剂：9％。

4.一种无铅焊接用材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)制备锡和B₂O₃的中间合金：首先将4％-14％的纯锡放入坩埚内加热熔化，并且将熔化温度升至500℃-600℃，然后加入4％-14％的纯锌，并且将熔化温度升至400℃-500℃之间，熔化时间为15min-25min，然后制得锡和B₂O₃的中间合金。

2)制备锡和银的中间合金：首先将4％-14％的锡和5％-15％的银放入坩埚中，并将温度升至400℃-500℃，加热时间为10min-20min，制得锡和银的中间合金。

3)制备锡、锌和银的中间合金：首先将锡和B₂O₃的中间合金加入坩埚中，然后加入锡和银的中间合金，将温度升至500℃-600℃之间，然后加温时间为20min-30min，最后制得锡、锌和银的中间合金。

4)氩气处理：首先将10％-20％的锑和15％-25％的铜真空封装，真空度在5SPa以下，然后冲入氩气，密封时间为20min-30min之间。

5)热处理：首先解开真空封装，将10％-20％的锑和15％-25％的铜取出，放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为600℃-700℃，保温时间为24h，冰水淬火，再真空封装后在150℃-250℃下退火，即可得到SbCuY。

6)制备无铅焊接用材料：首先将上述制得的锡、锌和银的中间合金放入坩埚中，与此同时将温度升至200℃-300℃，加热时间为1min-11min之间，然后将得到的SbCuY加入坩埚中，并且将温度升至600℃-700℃之间，然后加入4％-14％的干燥剂，加热时间为5min-15min，然后制得无铅的焊接材料。

7)干燥处理：将上述制得的无铅焊接用材料取出，并放置在冷却皿中，然后加入2％-12％的干燥剂，反应时间为4min-14min之间。