[发明专利]一种开断感性小电流的断路器仿真方法及系统

权利要求书

1.一种开断感性小电流的断路器仿真方法，其包括如下步骤：

1)采用截流值I_c、断口介质恢复强度U_d和高频电流熄弧能力ΔI三要素构建断路器模型；

2)随机生成截流值I_c；

3)等待断路器接收分闸指令；

4)判断断路器是否接收到分闸指令，是，转步骤5)；否，转步骤3)；

5)等待电流绝对值小于截流值I_c；

6)判断电流绝对值是否小于截流值I_c，是，转步骤7)；否，转步骤5)；

7)断路器分断；

8)等待断口介质恢复强度U_d小于断口瞬态恢复电压U_t；

9)判断断口介质恢复强度U_d是否小于断口瞬态恢复电压U_t，是，转步骤10)；否，转步骤8)；

10)断路器击穿导通；

11)等待电流变化率小于高频电流熄弧能力ΔI；

12)判断电流变化率是否小于高频电流熄弧能力ΔI，是，转步骤5)；否，转步骤11)；

执行以上步骤，直至仿真时间结束。

2.根据权利要求1所述的断路器仿真方法，其特征在于，所述的截流值I_c设定为在区间[2,3]A的随机均匀分布函数。

3.根据权利要求1或2所述的断路器仿真方法，其特征在于，真空断路器的断口介质绝缘恢复强度U_d与触头分断时间t拟合为：

U_d＝36.8t^0.825。

4.根据权利要求1或2所述的断路器仿真方法，其特征在于，SF6断路器的断口介质绝缘恢复强度U_d与触头分断时间t拟合为：

U_d＝25t^1.6。

5.根据权利要求1或2所述的断路器仿真方法，其特征在于，所述的高频电流熄弧能力ΔI的取值范围为50～300A/μs。

6.根据权利要求1或2所述的断路器仿真方法，其特征在于，步骤10)中，采用复燃和重击穿使断路器击穿导通。

7.一种开断感性小电流的断路器仿真系统，包括：

建模单元：采用截流值I_c、断口介质恢复强度U_d和高频电流熄弧能力ΔI三要素构建断路器模型；

截流值生成单元：随机生成截流值I_c；

第一等待单元：等待断路器接收分闸指令；

第一判断单元：判断断路器是否接收到分闸指令，是，转至第二等待单元进行处理；否，转至第一等待单元进行处理

第二等待单元：等待电流绝对值小于截流值I_c；

第二判断单元：判断电流绝对值是否小于截流值I_c，是，转至断路器分断单元进行处理；否，转至第二等待单元进行处理；

断路器分断单元：用于断路器分断；

第三等待单元：等待断口介质恢复强度U_d小于断口瞬态恢复电压U_t；

第三判断单元：判断断口介质恢复强度U_d是否小于断口瞬态恢复电压U_t，是，转至击穿导通单元进行处理；否，转至第三等待单元进行处理；

击穿导通单元：用于断路器击穿导通；

第四等待单元：等待电流变化率小于高频电流熄弧能力ΔI；

第四判断单元：判断电流变化率是否小于高频电流熄弧能力ΔI，是，转至第二等待单元进行处理；否，转至第四等待单元进行处理。