[发明专利]一种颅底微创手术后颅骨缺损修补用卡复片

说明书

技术领域

本发明属于医疗器材技术领域，具体涉及一种颅底微创手术后颅骨缺损修补用卡复片。

背景技术

随着显微手术技术的发展，越来越多的神经外科及耳鼻喉科的位于前、中颅底附近的肿瘤及病变，如前颅底各部脑膜瘤、鞍区垂体瘤、颅咽管瘤、各种囊肿及脑脊液漏等病变，在显微镜或神经内镜的辅助下，通过不损面容的、创伤较小的、途径较短的，且通过自然腔道的经口、鼻、筛、蝶或锁孔经额来切除病灶，除了缩短手术时间，而且大大提高了手术效果，正被广泛的开展。

通常的经蝶途径行鞍区垂体瘤、颅咽管瘤等病灶的切除后，常留有鞍底的颅骨缺损；经筛的前颅底脑膜瘤切除或脑脊液漏修补时常留有筛板的颅骨缺损。绝大多数手术结束前是以软质材料来封堵此颅骨缺损的，包括使用明胶海绵、止血纱布、脂肪、肌肉、筋膜、粘膜瓣、人工脑膜、生物或化学胶等材料，上述组织随时间推移都有被人体吸收的可能；因无有力的支架支撑，常在某次突然的颅内压增高时被冲开而导致脑脊液外漏或并发感染。少数手术结束前以硬质材料来封堵此骨缺损，包括骨性鼻中隔、钛网、骨水泥、髂骨修剪片等材料。骨性鼻中隔缺损术后易致鼻梁下塌或鼻中隔穿孔，钛网难以修剪且易刺伤周围组织，骨水泥塑形差且占体积，取髂骨创伤大。所以在前、中颅底微创手术量急速增加的今天，这一关键技术步骤仍无有效措施。

中国发明专利201710153409.0公开了一种解剖重建颅骨补片，由可降解生物硬性材料通过3D打印制成，虽然该颅骨补片可以进行水解降解，并通过自然途径被去除，且可以直接根据患者缺损部位成型制作，但是随时间推移会被人体吸收，吸收后容易脱落；因无有力的支架支撑，弹性差，常在某次突然的颅内压增高时被冲开而导致脑脊液外漏或并发感染。

目前，经口、鼻、筛、蝶、额进行前、中颅底微创手术，对于术后所致的鞍底、筛板、眶额板等部位的小面积颅骨缺损无统一的修补方法或修补材料。

发明内容

为了解决现有技术中存在的可降解生物硬性材料会被人体吸收，吸收后容易脱落，以及由于弹性差，而导致的颅内压增高时被冲开而导致脑脊液外漏或并发感染问题，本发明提供了一种颅底微创手术后颅骨缺损修补用卡复片，不仅不易脱落，可有效降低前、中颅底微创手术后所并发的脑脊液鼻漏，弹性强度大，缓解颅内压带来的压力作用。本新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：一种颅底微创手术后颅骨缺损修补用卡复片，包括卡复片本体和设置在卡复片本体上的夹持部，所述卡复片本体为具有生理曲率的拱形椭圆薄板；所述夹持部设置在所述卡复片本体凸面的中心处；所述卡复片本体和夹持部均采用聚醚醚酮一体制成。

进一步的，所述卡复片本体的生理曲率为5°～30°。

进一步的，所述卡复片本体的厚度为0.3 mm～1.0mm。

进一步的，所述夹持部为向上的凸起。

进一步的，所述夹持部为向下的凹陷。

进一步的，所述夹持部为“工”字型或“十”字型。

进一步的，所述夹持部为“二”字型或“十”字型。

本发明的有益效果：1、本发明提供的前、中颅底小片骨缺损专用修复的卡复片，是根据临床工作的实际需求而设计的，设计精巧，操作简便，可有效降低前、中颅底微创手术后所并发的脑脊液鼻漏。

2、本发明提供的前、中颅底手术后小片颅骨缺损修复材料卡复片，采用医用PEEK（聚醚醚酮）高分子材料通过机械或注塑加工制造，医用PEEK（聚醚醚酮）高分子材料，是与人体骨骼最为接近的材料，无毒、生物相容性好、质轻、耐体液腐蚀，其术后的组织相容性优于钛合金材料，术后影像检查无伪影，不影响术后病情的判断，具有重要的临床意义。

3、本发明采用超薄的设计，与颅骨缺损形状相匹配，卡复片的凹面与鞍底及脑回的表面形态相近，与周围结构吻合度好；同时，既保持了一定的强度，防止术后突发的颅内压增高致修补片脱落，又保持了一定的弹性，使放置时易于塑形操作。薄层的设计可将其边缘直接卡嵌于硬脑膜与颅骨之间起到固定作用，不用其它固定装置辅助。

4、本发明的凸起的夹持部能够方便夹持器械夹持，且能够使夹持部受力均匀，放置卡复片本体过程中能够稳定的调节放置角度。

5、本发明的凹陷的夹持部能够使卡复片本体在放置过程中受夹持器械的夹持力更加稳定，避免放置过程中与周围部位发生接触导致对颅骨缺损部或手术部位造成二次伤害。

以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是颅底颅骨缺损修复用“工”字型凸起夹持部的卡复片结构示意图；