[发明专利]可挠性发光二极管灯丝及其组合在审
| 申请号： | 201710969434.6 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109686830A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李宜臻 | 申请（专利权）人： | 李宜臻 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;张应 |
| 地址： | 中国台湾南投*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 可挠性 灯丝 可挠性基板 发光二极管芯片 正负电极 发光二极管灯 高散热效率 陶瓷绝缘层 导电单元 电性连接 紧密贴合 金属层 可弯折 组合本 包覆 灯具 基底 外围 造型 环保 应用 | ||
1.一种可挠性发光二极管灯丝，其特征在于，包括：
一可挠性基板，所述可挠性基板是由金属层为基底而外围包覆陶瓷绝缘层所构成，所述可挠性基板的一端或两端具有正负电极；
多个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片是设置于所述可挠性基板上；及
多个导电单元，所述导电单元是配置于所述多个发光二极管芯片之间，与所述发光二极管芯片及所述正负电极之间电性连接。
2.如权利要求1所述的可挠性发光二极管灯丝，其特征在于，还包含一荧光层，所述荧光层至少部分覆设于所述可挠性基板上的所述发光二极管芯片及所述多个导电单元。
3.如权利要求2所述的可挠性发光二极管灯丝，其特征在于，所述金属层具有多个贯孔，所述贯孔的内周侧壁面包覆陶瓷绝缘层。
4.如权利要求3所述的可挠性发光二极管灯丝，其特征在于，所述陶瓷绝缘层的厚度为10μm至400μm。
5.如权利要求4所述的可挠性发光二极管灯丝，其特征在于，所述正负电极是使用金属镀法形成于所述可挠性基板有设置所述多个发光二极管芯片的侧面的两端，并与所述多个发光二极管芯片平行。
6.如权利要求1至4任一项所述的可挠性发光二极管灯丝，其特征在于，所述发光二极管芯片为正装型发光二极管芯片或倒装型发光二极管芯片。
7.如权利要求1至4任一项所述的可挠性发光二极管灯丝，其特征在于，所述可挠性发光二极管灯丝弯折形成U型结构，使所述可挠性基板无设置所述多个发光二极管芯片的侧面位于所述U型结构的内侧，所述可挠性基板有设置所述多个发光二极管芯片的侧面位于所述U型结构的外侧，及所述正负电极分别位于所述U型结构的端点。
8.一种可挠性发光二极管灯丝的组合，其特征在于，包括多个如权利要求1至7任一项所述的可挠性发光二极管灯丝，所述多个可挠性发光二极管灯丝之间是以可挠性基板非设置发光二极管芯片的面紧密贴合。
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