[发明专利]掩膜版、模具与微流控芯片及制作方法与用途

权利要求书

1.一种用于制作微流控芯片的模具的制作方法，其特征在于，在模具基体表面涂覆光刻胶，利用一种用于制作微流控芯片的掩膜版进行曝光、显影后得到；

所述掩膜版包括第一掩膜版和第二掩膜版；所述第一掩膜版包括主要由第一矩形以阵列方式排布的第一光刻图案，所述第二掩膜版包括主要由第二矩形以平行且间隔方式排布的第二光刻图案；

所述第一掩膜版与第二掩膜版进行交叉组合光刻；

所述第一矩形和第二矩形的间距交叉重合的部位为能够形成培养室的区域；

所述第一矩形的长度小于等于所述第二矩形之间的间距且所述第一矩形的长度大于等于所述第二矩形之间的间距的一半；

所述方法具体包括以下步骤：

在模具基体表面涂覆第一层光刻胶，利用第一掩膜版进行曝光，显影后再涂覆第二层光刻胶，之后利用第二掩膜版进行曝光，显影后得到所述模具；

所述第一层光刻胶的厚度在一个细胞的尺寸左右，以使细胞进入培养室后以单层状态存在并且被束缚在培养室内而不会随意流出培养室。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一矩形以错位的阵列方式排布。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第二光刻图案还包括样品注入通道图形和样品流出通道图形。