[发明专利]多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺有效
| 申请号: | 201710964664.3 | 申请日: | 2017-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN107718484B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 林少裘;戴明 | 申请(专利权)人: | 惠州市成达电子有限公司 |
| 主分类号: | B29C48/154 | 分类号: | B29C48/154;B29C48/25;C08L83/07;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/24 |
| 代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
| 地址: | 516267 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多色 硅胶 柔性 led 挤出 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及技术领域耳机配件生产技术领域,具体地,涉及一种多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺。
背景技术
目前市场主流的耳机线材,基本上是采用工艺成熟的PVC/TPE材料来作为耳机线材的包覆材料,硅胶作为耳机线材包覆材料,并且能把线材与LED灯带一起包覆在硅胶材料内的自动化制作工艺还不完善,因为这需要一种适合作为耳机线材的硅胶材料,而且LED灯带因为柔性PCB制造工艺问题无法制作线性连续长条线型,这样无法使得LED灯带与线材一起连续进行包覆,同时包覆在硅胶内的LED灯带的使用寿命问题也亟待解决。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种阻燃改性硅胶,包括以下重量份数的原料:甲基乙烯基硅橡胶100份、氢氧化铝40份、氯铂酸40份以及乙炔炭黑3份。
针对现有技术的不足,本发明公开的一种多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺,包括如下步骤:
步骤1:调配阻燃改性硅胶;
步骤2:将步骤1中的硅胶加入共挤组件内;
步骤3:在LED灯带的一面点上粘贴用的胶水;
步骤4:夹切组件裁切步骤3中的LED灯带成段;
步骤5:夹切组件贴合步骤4中的LED灯带段至线材上;
步骤6:共挤组件对步骤2中的硅胶进行流道加压;
步骤7:牵引组件牵引步骤中贴有LED灯带段的线材进入共挤组件并于共挤组件内运动;
步骤8:线材运动过程中,步骤6中的硅胶包覆步骤7中的LED灯带段以及与LED灯带段对应的线材;其中,每完成一段LED灯带段以及与LED灯带段对应的线材的包覆后,牵引组件停止动作;
步骤9:牵引组件停止动作的时间段内,共挤组件反向泄压,切断硅胶共挤;
步骤10:牵引组件继续牵引步骤8中包覆好硅胶的LED灯带段以及线材远离共挤组件;
步骤11:牵引组件剪断线材;
其中,步骤1与步骤3可同步进行。
根据本发明一实施方式,共挤组件包括第一驱动件、挤出炮筒、挤出螺杆以及挤出模头;第一驱动件设于挤出炮筒的一端,并且其输出端与设置于挤出炮筒内的挤出螺杆连接,挤出炮筒的另一端连接挤出模头;
步骤2中,步骤中的硅胶加入到挤出炮筒内,第一驱动件驱动挤出螺杆旋转,挤压硅胶进入到挤出模头。
根据本发明一实施方式,挤出炮筒为至少二个;挤出模头包括螺杆模头、共挤模头以及成型模头;
螺杆模头的个数与挤出炮筒的个数相同;每一挤出炮筒的一端对应连接一螺杆模头的一端,每一螺杆模头的另一端则分别连接共挤模头;共挤模头的另一端连接成型模头;每一挤出炮筒的另一端对应设有一第一驱动件,每一第一驱动件的输出端与对应设置于每一挤出炮筒内的一挤出螺杆连接;其中,每二个挤出炮筒以及螺杆模头均为对称V型结构;
步骤2中,步骤中的硅胶分别加入到至少二个的挤出炮筒内,每一第一驱动件驱动对应挤出螺杆旋转,挤压对应挤出炮筒内的硅胶依次经过对应的螺杆模头以及共挤模头,硅胶于成型模头内汇合。
根据本发明一实施方式,每一螺杆模头包括圆台状的第一空腔以及圆柱形的第二空腔;共挤模头包括第三空腔以及第四空腔,第三空腔的数量与螺杆模头的数量对应;成型模头包括圆柱形第五空腔;
每一第一空腔具有较大底面的一端与一挤出炮筒连通,其具有较小底面的一端与一第二空腔连通,且每一挤出螺杆远离一第一驱动件的端顶对应设于一第一空腔内;
每一第三空腔一端连通一第二空腔,其另一端连通第五空腔;
挤出炮筒的内径与第一空腔较大底面的直径相同;第二空腔的内径与第一空腔较小底面的直径相同,第三空腔的内径小于第二空腔的内径;
第四空腔的一端连通第五空腔,其另一端与共挤模头的外壁连接;
步骤6中,硅胶在挤出螺杆的旋转力的作用下依次通过挤出炮筒、第一空腔、第二空腔以及第三空腔,硅胶从每一第三空腔对冲挤入第五空腔;
步骤7中,牵引组件牵引线材依次穿过第四空腔以及第五空腔;
步骤8中,加压后的硅胶在第五空腔内对贴合有LED灯带段的线材进行包覆;
步骤9中,第一驱动件驱动挤出螺杆反向旋转,依次卸除挤出炮筒、第一空腔、第二空腔以及第三空腔内部压力,硅胶停止向着第五空腔挤入。
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