[发明专利]新能源汽车电池减铜电路板制备方法

说明书

本发明涉及新能源汽车电池减铜电路板制备方法，包括磨板及表面处理、双面贴膜、曝光显影、减铜处理、反面包封压制固化、第二次磨板及表面处理、第二次双面贴膜、正面曝光、显影蚀刻连退膜处理、触点打靶、沉镍金、飞针测试、正面印字固化、反面胶膜、反面补强、激光外形及表面贴装和检测包装出货。本发明制得的减铜电路板，一体厚底铜，真正有效达到工艺要求的触点金属面铜厚7OZ的要求，非后镀的，不受生产工艺过程影响，结合力好，电阻率低，满足电池大电流的要求；两次慢蚀刻，7OZ的底铜减铜为3OZ，正面采用3mil胶厚，底面采用2mil胶厚，能满足不同铜厚之间阶梯高度差胶填充效果，利于覆盖膜压合的填充压实，一体底铜生产工艺成本低，综合性价比高。

技术领域

本发明属于线路板制备技术领域，特别是新能源汽车用减铜线路板制备。

背景技术

新能源汽车技术日益成熟，在现代城市生活中新能源汽车愈来愈受广大消费者，尤其是时尚消费群体，现有技术的新能源汽车电池线路板的触点金属面采用底铜加镀铜工艺，由于现有工艺的镀铜厚度最厚为50um，难以达到需要的70um，并且后镀的铜厚度接近50um，比较容易产生铜瘤，造成分层脱落问题，并且后镀厚铜的内接触电阻较大和生产工艺成本较高，不能满足新能源汽车使用性能要求。

发明内容

基于此，针对现有技术，本发明提供一种制备工艺合理简单、综合成本低的触点为一体厚底铜的结合力好、电阻率低的新能源汽车电池减铜电路板制备方法。

本发明所采取的技术方案是：

一种新能源汽车电池减铜电路板制备方法，包括如下步骤：

1)磨板及表面处理：通过磨板机进行纯铜箔表面磨板处理，磨板后利用化学浸泡清洗；

2)双面贴膜：将清洁后的整版所述纯铜箔进行双面贴干膜处理；

3)曝光显影：正面GTH缓冲液干膜处理，反面GBH缓冲液干膜处理，对不需要的干膜部分进行光照射，对曝光后的干膜显影，去除不需要的干膜部分；

4)减铜处理：将线路板7OZ的厚底铜，两次蚀刻，铜厚减少到3OZ；

5)脱模磨板清洗：将减铜厚的基板的干膜完全除去，再进行磨板处理，使得触点铜层高度一致，再进行表面化学清洗；

6)反面包封压制固化：清洁处理后的减铜基板反面贴膜，压制固化；

7)第二次磨板及表面处理：将反面包封后的基板进行磨板处理及对应化学表面清洗；

8)第二次双面贴膜：双面贴干膜，贴两次；

9)正面曝光：正面GTL缓冲液处理后曝光处理；

10)显影蚀刻连退膜处理：在DES机上进行连续酸性蚀刻的显影、蚀刻及剥膜处理；

11)正面磨板清洗：基板证明进行磨板处理，再进行化学清洗；

12)正面包封压制固化：清洁处理后的基板正面贴膜，压制固化；

13)触点打靶：根据电路需要进行触点的孔位打靶作业；

14)沉镍金：触点打孔后的基板进行表面化学清洗，触点磨板喷砂，进行电镀沉镍金

15)飞针测试：触点电气飞针测试；

16)正面印字固化：使用白色油墨进行正面印字，固化；

17)反面胶膜：激光开槽，在触点孔位对位贴反面胶膜；

18)反面补强：贴反面FR4补强及压实固化；

19)激光外形及表面贴装：进行激光外形处理，进行元器件SMT；