[发明专利]半导体工艺设备、涂覆设备及其排出装置

权利要求书

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：

材料供应源；

加工腔室；

载台，位在所述加工腔室内，用以承载待加工物；

喷嘴，位在所述加工腔室内并且设置在所述待加工物的上方，所述喷嘴连接所述材料供应源，用以提供材料到所述待加工物上；

排出泵，位在所述加工腔室外；以及

排出装置，设置在所述载台下方，所述排出装置包括：

排出管，连接所述加工腔室底部并且延伸至所述加工腔室外；

弯管，位在所述加工腔室外，并且连接在所述排出管与所述排出泵之间，其中所述弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露所述弯管内部；以及

盖板，可拆卸地设置在所述清洁开口。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其中所述载台为旋转载台，用以带动所述待加工物旋转。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，还包括杯体，位在所述加工腔室内，并且环绕所述载台，所述排出管连接所述杯体底部。

4.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其中所述弯管具有弯折部，且所述清洁开口位在所述弯折部的所述侧壁上。

5.一种涂覆设备，其特征在于，包括：

加工腔室；

旋转载台，位在所述加工腔室内，用以承载并带动待加工物旋转；

喷嘴，位在所述加工腔室内并且设置在所述待加工物的上方，所述喷嘴连接材料供应源，用以提供材料到所述待加工物上；以及

排出装置，设置在所述载台下方，所述排出装置包括：

排出管，连接所述加工腔室底部并且延伸至所述加工腔室外；

弯管，位在所述加工腔室外，并且连接在所述排出管与外部的排出泵之间，其中所述弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露所述弯管内部；以及

盖板，可拆卸地设置在所述清洁开口。

6.根据权利要求5所述的涂覆设备，还包括一杯体，位在所述加工腔室内，并且环绕所述载台，所述排出管连接所述杯体底部。

7.根据权利要求5所述的涂覆设备，其中所述弯管具有弯折部，且所述清洁开口位在所述弯折部的所述侧壁上。

8.一种排出装置，配置于半导体工艺设备的加工腔室下方，其特征在于，所述排出装置包括：

排出管，连接所述加工腔室底部并且延伸至所述加工腔室外；

弯管，位在所述加工腔室外，并且连接在所述排出管与排出泵之间，其中所述弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露所述弯管内部；以及

盖板，可拆卸地设置在所述清洁开口。

9.根据权利要求8所述的排出装置，其中所述弯管具有弯折部，且所述清洁开口位在所述弯折部的所述侧壁上。

10.根据权利要求8所述的排出装置，其中所述盖板以螺锁的方式固定在所述清洁开口处。