[发明专利]一种高压IGBT衬板绝缘方法在审
| 申请号： | 201710963741.3 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109671633A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 冯会雨;程崛;冯加云;曾雄;贺新强;韩星尧 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;王浩 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬板 绝缘 高压IGBT 绝缘保护 绝缘性能 绝缘要求 胶水 高绝缘 局放 涂覆 | ||
1.一种高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，对所述衬板上的电场强度集中区域涂覆高绝缘胶水以对衬板进行绝缘保护。
2.根据权利要求1所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，所述高绝缘胶水的涂覆位置为所述衬板上金属层与衬板的交界处区域。
3.根据权利要求2所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，包括步骤：
a.对衬板进行等离子清洗；
b.对衬板上金属层边缘毛刺处涂覆高绝缘胶水进行绝缘保护；
c.对涂覆了高绝缘胶水的衬板进行抽真空处理，以避免形成的高绝缘胶水保护层产生气泡；
d.待高绝缘胶水保护层固化后，对衬板进行引线键合等工序，焊接引线与芯片；
e.进行硅胶灌注。
4.根据权利要求2所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，包括步骤：
a.对衬板进行等离子清洗；
b.对衬板焊接引线与芯片；
c.对衬板上金属层边缘毛刺处涂覆高绝缘胶水进行绝缘保护；
d.对涂覆了高绝缘胶水的衬板进行抽真空处理，以避免形成的高绝缘胶水保护层产生气泡；
e.待高绝缘胶水保护层固化后，进行硅胶灌注。
5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，所述高绝缘胶水在所述衬板上形成的高绝缘胶水保护层没有气泡。
6.根据权利要求1-4任一权利要求所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，所述高绝缘胶水保护层与所述衬板上金属层之间以及所述高绝缘胶水保护层与所述衬板之间均具有良好的粘结力。
7.根据权利要求1-4任一权利要求所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，所述高绝缘胶水为聚酰亚胺胶、硅胶、硅橡胶或环氧树脂中的一种。
8.根据权利要求1-4任一权利要求所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，所述衬板为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷或氮化硅陶瓷中的一种。
9.根据权利要求1-4任一权利要求所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，所述金属层为铜、铝、钼、钨中的一种。
10.根据权利要求3或权利要求4所述的高压IGBT衬板绝缘方法，其特征在于，在涂覆高绝缘胶水前，将衬板的上金属层内缩，以增加涂覆高绝缘胶水保护层的面积。
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