[发明专利]工件的加工方法和工艺腔室

权利要求书

1.一种工件的加工方法，所述工件放置于工艺腔室内，其特征在于，所述方法包括：

提供工件的毛坯；

对所述毛坯进行粗加工处理，获得初步半成品；

精加工处理所述初步半成品的表面，获得中间半成品，其中，所述中间半成品的表面粗糙度值Ra₁1.6；

对所述中间半成品的表面进行预定处理，获得所述工件；其中，所述工件的表面粗糙度值符合预设粗糙度值；

所述工件包括介质窗，所述精加工处理包括抛光处理；或者，

所述工件包括聚焦环，所述精加工处理包括磨削处理；

所述工件包括介质窗时，所述对所述中间半成品的表面进行预定处理，获得所述工件的步骤包括：

对所述中间半成品的表面进行喷砂处理；

利用第一酸性溶液对经过喷砂处理的中间半成品的表面，在第一预设浸泡参数下进行浸泡处理，获得所述介质窗；其中，所述介质窗的表面粗糙度值6.3Ra₂12.5；

所述工件包括聚焦环时，所述对所述中间半成品的表面进行预定处理，获得所述工件的步骤包括：

利用第二酸性溶液对所述中间半成品的表面，在第二预设浸泡参数下进行浸泡处理；

对经过浸泡处理的中间半成品的表面进行火焰抛光处理；

利用第三酸性溶液对经过火焰抛光处理的中间半成品的表面，在第三预设浸泡参数下进行浸泡处理，获得所述聚焦环，其中，所述聚焦环的表面粗糙度值0.1Ra30.4。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，采用#300-400的碳化硅颗粒对所述中间半成品的表面进行喷砂处理。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一酸性溶液包括氢氟酸溶液，其中，所述第一预设浸泡参数包括：

氢氟酸的质量百分比13％～20％、浸泡温度40～50℃、浸泡时间60-100min。

4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第二酸性溶液包括氢氟酸溶液，其中，所述第二预设浸泡参数包括：

氢氟酸的质量百分比13％～20％、浸泡温度40～50℃、浸泡时间5-15min。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第三酸性溶液包括氢氟酸溶液，其中，所述第三预设浸泡参数包括：

氢氟酸的质量百分比13％～20％、浸泡温度40～50℃、浸泡时间100-150min。

6.一种工艺腔室，所述工艺腔室包括腔室本体和工件，所述工件放置于所述腔室本体内，其特征在于，所述工件采用权利要求1至5任意一项所述的方法制作形成。