[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

至少一个管芯，被模塑在模塑化合物中，且具有有源表面及与所述有源表面相对的背侧表面；

接地板，位于所述至少一个管芯的所述背侧表面上，其中所述接地板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述接地板的所述第二表面被所述模塑化合物覆盖，且所述接地板的所述第一表面从所述模塑化合物暴露出，其中所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面；

连接膜，位于所述至少一个管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间，其中所述连接膜实体地接触所述至少一个管芯、所述模塑化合物及所述接地板；

多个层间穿孔，被模塑在所述模塑化合物中，其中所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上且实体地接触所述接地板的所述第二表面；

多个天线元件，位于所述接地板的所述第一表面之上；以及

密封体，位于所述多个天线元件与所述接地板之间，其中所述接地板与所述多个天线元件电耦合。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接膜的不同表面分别接触所述至少一个管芯、所述模塑化合物及所述接地板。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：

位于所述接地板的所述第一表面上的重布线层，其中所述重布线层电连接到所述接地板，且所述重布线层与所述接地板构成重布线结构。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述连接膜上的垂直投影中，所述接地板的面积大于所述至少一个管芯的面积，且所述垂直投影是沿所述至少一个管芯、所述连接膜及所述接地板的堆叠方向投射。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述接地板包括具有多个第一开口的实心金属板及多个金属线，其中所述实心金属板通过多个第二开口与所述多个金属线中的每一者分隔开。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述接地板包括多个金属线。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述接地板包括实心金属板或具有多个狭缝的实心金属板，所述多个狭缝排列成十字形式。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述接地板包括与多个金属条带内连的多个金属块。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述接地板与所述至少一个管芯为热耦合，且所述连接膜由导热且导电的材料制成或由导热且电绝缘的材料制成。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：

另一重布线层，位在所述模塑化合物上，且所述另一重布线层电连接到所述至少一个管芯及所述多个层间穿孔。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：

多个导电元件，连接到所述另一重布线层，其中所述另一重布线层位于所述多个导电元件与所述模塑化合物之间。