[发明专利]一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片

说明书

技术领域

本发明涉及熔模技术领域，特别是涉及一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片。

背景技术

熔模铸造又称失蜡铸造，包括压蜡、修蜡、组树、沾浆、熔蜡、浇铸金属液及后处理等工序。失蜡铸造是用蜡制作所要铸成零件的蜡模，然后蜡模上涂以泥浆，这就是泥模。泥模晾干后，在焙烧成陶模。一经焙烧，蜡模全部熔化流失，只剩陶模。一般制泥模时就留下了浇注口，再从浇注口灌入金属熔液，冷却后，所需的零件就制成了。在由易熔材料制成的模样上涂敷耐火材料形成型壳，熔出模样，注入液态金属冷却后，获得铸件的方法。

在没使用陶瓷芯片之前，产口内腔的槽内结铁严重，无法清除、只能作报废处理。严重的影响了产品交期。

发明内容

本发明的目的是针对现有问题，提供了一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，包括矩形片，所述矩形片的长边两个角对称连接卡耳片，卡耳片上侧连接弧形片，弧形片两侧对称连接插片。

作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片为一体结构，其厚度为3mm。

作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片由特制的陶瓷质耐火材料制成。

作为对上述方案的进一步改进，所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，所述的陶瓷芯片用于制备复杂产品，其产品由小端柱、中间柱、大端柱及内孔组成，所述小端柱的一端设置成扁斜端，其另一端连接中间柱一端，中间柱另一端连接大端柱一端，所述中间柱的两端均对称设置环形槽台环，其中间设置若干凸台，所述小端柱、中间柱和大端柱连接构成的一体圆柱中心设置同轴心线的通孔，所述中间柱的两端和中间均设置芯片槽，且贯通到通孔，所述芯片槽位于环形槽台环和中间凸台内侧，所述芯片槽内插接芯片。

作为对上述方案的进一步改进，所述的通孔由小孔、锥孔、柱孔及大锥孔组成，所述小孔一端连接锥孔小端，锥孔大端连接柱孔一端，柱孔另一端连接大锥孔小端，大锥孔大端与所述的大端柱端部平齐，所述小孔另一端与所述的小端柱扁斜端平齐。

作为对上述方案的进一步改进，所述芯片槽的左侧设置间隙槽。

作为对上述方案的进一步改进，使用陶瓷芯片步骤具体如下：陶瓷芯片是用特制的陶瓷质耐火材料制成；陶瓷芯片制成后，放入模具中注蜡并与熔模形成一整体，至露出芯片的一部分直接制壳；脱蜡后型壳内既嵌有陶瓷芯片；经浇注后，陶瓷芯片位置即形成了芯片槽。

本发明相比现有技术具有以下优点：具有结构简单，设计合理，通过在复杂产品中使用陶瓷芯片，解决槽内结铁，使结铁易于清除，降低不合格品率，提高生产效率，增加合格品率，为企业创收更大价值。

附图说明

图1为一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片的结构示意图。

图2为复杂产品的结构示意图。

图3为图2的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步说明。

如图1中所示，一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片，包括矩形片1a，所述矩形片1a的长边两个角对称连接卡耳片2a，卡耳片2a上侧连接弧形片3a，弧形片3a两侧对称连接插片4a。

作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片为一体结构，其厚度为3mm。

作为对上述方案的进一步改进，所述的陶瓷芯片由特制的陶瓷质耐火材料制成。

如图2-3中所示，作为对上述方案的进一步改进，一种所述的用于制备复杂产品孔槽内腔的陶瓷芯片，所述的陶瓷芯片用于制备复杂产品，其产品由小端柱1、中间柱2、大端柱4及内孔组成，所述小端柱1的一端设置成扁斜端101，其另一端连接中间柱2一端，中间柱2另一端连接大端柱3一端，所述中间柱2的两端均对称设置环形槽台环201，其中间设置若干凸台202，所述小端柱1、中间柱2和大端柱3连接构成的一体圆柱中心设置同轴心线的通孔，所述中间柱2的两端和中间均设置芯片槽404，且贯通到通孔4，所述芯片槽404位于环形槽台环201和中间凸台202内侧，所述芯片槽404内插接芯片5。

作为对上述方案的进一步改进，所述的通孔4由小孔401、锥孔402、柱孔403及大锥孔405组成，所述小孔401一端连接锥孔402小端，锥孔402大端连接柱孔403一端，柱孔403另一端连接大锥孔405小端，大锥孔405大端与所述的大端柱3端部平齐，所述小孔401另一端与所述的小端柱扁斜端101平齐。

作为对上述方案的进一步改进，所述芯片槽404的左侧设置间隙槽。