[发明专利]数模印制线路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：1)将数字层L12‑L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；3)对数字层L2‑SS芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第二盲孔的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；4)对数字层CS‑SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台，之后对柱子凸台的底部进行盲孔加工，孔化后得到第一盲孔；5)对射频层L12‑SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔，之后进行图形转移、铣孔和棕化；6)将数字层CS‑L11与射频层L12‑SS进行嵌入压合。解决了如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现的问题。

技术领域

本发明涉及数模印制线路板领域，具体地，涉及一种数模印制线路板的加工方法。

背景技术

当一款数模PCB产品具有：交叉盲孔、局部嵌入和盲槽结构特点的加工整体实现过程。普通的数模印制电路板，通常不会将多个结构汇聚一身，产品技术较单一，实现过程较简单现整个PCB制造行业中已有较成熟的工艺可循。而如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现。现行PCB制造业中对于此类结构的PCB产品并无工艺可循。

发明内容

本发明的目的是提供一种数模印制线路板的加工方法，解决了如果生产的数模PCB产品带有交叉盲孔、局部嵌入和盲槽等多种结构时，按现有的常规工艺无法实现的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种数模印制线路板的加工方法，所述加工方法包括：

1)将射频层L12-L13芯板进行开料、图形转移、控深铣和棕化；

2)对L11层和L12层之间的PP材料进行开料和铣孔；

3)对数字层CS-L11芯板进行层压、钻孔和孔化，完成第一盲孔(1)的孔化，之后进行图形转移、镀抗蚀刻层和棕化；

4)对CS-SS芯板进行层压、铣盲槽，得到柱子凸台(4)，之后对柱子凸台(4)的底部进行盲孔加工，孔化后得到第二盲孔(2)；

5)对射频层L12-SS芯板进行层压，钻孔、孔化后得到第三盲孔(3)，之后进行图形转移、铣孔和棕化；

6)将数字层CS-L11与射频层L12-SS进行嵌入压合。

优选地，在步骤4)中，所述加工方法还包括对柱子凸台的底部进行镀锡，之后采用激光去除柱子底部基材区域的镀锡层，通过药水腐蚀获得图形。

优选地，在步骤1)中，控深铣的深度为0.4-0.6mm。

优选地，在步骤3)、步骤4)和步骤5)中，层压的条件包括：层压的温度为170-180℃，层压的压力为60-90kg。

优选地，棕化所使用的药水的成分包括：硫酸、双氧水、硫酸铜和棕化液MS100。

优选地，相对于100重量份的硫酸，所述双氧水的含量为20-40重量，所述硫酸铜的含量为10-20重量份，所述棕化液MS100的含量为40-80重量份。