[发明专利]晶圆固定装置及其使用方法

权利要求书

1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括：卡盘，所述卡盘包括一承载面，所述卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个。

2.如权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈为空心结构并突出于所述承载面，所述密封圈包括突出于所述承载面的形变部、以及安装在所述承载面上的安装部。

3.如权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈所围成的区域中设有至少一个所述真空孔。

4.如权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和所述第二密封圈为同心设置，所述第一密封圈的半径小于第二密封圈。

5.如权利要求4所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述真空孔包括第一真空孔和第二真空孔，所述第一真空孔位于所述第一密封圈所围成的区域内，所述第二真空孔位于第一密封圈和所述第二密封圈之间的区域内。

6.如权利要求5所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述真空孔位于所述卡盘内部且连通的至少一真空管路。

7.如权利要求2或6所述的晶圆固定装置，其特征在于，一所述密封圈的安装部位于凹设在所述承载面表面的一环形槽内。

8.如权利要求7所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述环形槽的底面还凹设有一固定槽，所述密封圈的安装部被所述固定槽卡持。

9.如权利要求8所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述安装部内容置有固定压条，所述固定压条挤压所述安装部以使所述密封圈卡紧于所述固定槽。

10.如权利要求1至6中任意一项所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述承载面还开设有多条与所述真空孔连通的真空沟槽，多条所述真空沟槽的高度由所述卡盘的圆心向外侧逐渐增加使得所述承载面呈凹陷的曲面。

11.如权利要求10所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述真空沟槽包括第一真空沟槽和第二真空沟槽，所述第一真空沟槽设置于所述第一环形槽围成的区域内，所述第二真空沟槽设置于所述第一环形槽和所述第二环形槽之间的区域内，所述第一真空孔与所述第一环形槽连通，所述第二真空孔与所述第二环形槽连通。

12.如权利要求11所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述第二真空沟槽的槽体宽度大于所述第一真空沟槽的槽体宽度。

13.如权利要求5所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述卡盘内真空管路包括第一真空气路和第二真空气路，所述第一真空气路与所述第一真空孔对应连通，所述第二真空气路与所述第二真空孔对应连通。

14.如权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述晶圆固定装置还包括至少一支撑杆和升降驱动组件，所述卡盘还开设有贯穿所述承载面的至少一定位孔，所述支撑杆可滑动穿设所述定位孔，所述升降驱动组件驱动所述支撑杆突出于所述承载面以顶抵样品的表面。

15.如权利要求14所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述支撑杆包括三个，所述定位孔的数量与所述支撑杆的数量相匹配，三个所述支撑杆设于所述第一环形槽的内侧。

16.一种如权利要求1至15中任意一项所述的晶圆固定装置的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括如下步骤：

将晶圆放置于所述承载面；

控制所述晶圆固定装置通过所述真空管路和所述真空孔将所述晶圆真空吸附于所述卡盘。