[发明专利]一种含金属腔体的三维陶瓷基板及其制备方法

权利要求书

1.一种含金属腔体的三维陶瓷基板，包括平面陶瓷基板，其特征在于，该三维陶瓷基板还包括设于所述平面陶瓷基板上的金属腔体；

所述平面陶瓷基板包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的表面设有多个独立线路和环形镀铜层，呈多排多列布置；

所述金属腔体包括电镀键合层和金属孔板，所述金属孔板设于所述环形镀铜层的上方，由铜、铜合金、铝或铝合金制备而成，包括金属片和镂空孔，所述镂空孔的结构和尺寸与所述环形镀铜层内孔的结构和尺寸相匹配；且，

所述金属孔板采用电镀工艺实现与所述环形镀铜层间的直接键合，通过所述电镀键合层实现与所述平面陶瓷基板连接，从而形成含金属腔体的三维陶瓷基板。

2.根据权利要求1所述的一种含金属腔体的三维陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基片上设有多个金属通孔。

3.根据权利要求1所述的一种含金属腔体的三维陶瓷基板，其特征在于，所述金属腔体结构为圆环形、正方环形、长方环形或其他闭合环形结构。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的含金属腔体的三维陶瓷基板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)制备含独立线路和环形镀铜层的平面陶瓷基板；

(2)根据环形镀铜层的内孔结构和尺寸，设计和加工具有镂空孔结构的金属孔板；

(3)清洗平面陶瓷基板和金属孔板，并将平面陶瓷基板与金属孔板对准后夹紧，中间采用间隔片隔离；

(4)将对准夹紧后的平面陶瓷基板与金属孔板置于电镀槽中，通过电镀实现金属孔板与陶瓷基板环形镀铜层间键合；

(5)采用机械切割或激光划片得到含金属腔体的三维陶瓷基板。

5.根据权利要求4所述的一种含金属腔体的三维陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述金属孔板厚度为0.1mm～3mm。

6.根据权利要求4或5所述的一种含金属腔体的三维陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述金属孔板厚度为0.3mm～1.0mm。

7.根据权利要求4所述的一种含金属腔体的三维陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述间隔片厚度为0.05～0.15mm。

8.根据权利要求4所述的一种含金属腔体的三维陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述电镀槽安装有真空除气和射流装置。

9.根据权利要求4或8所述的一种含金属腔体的三维陶瓷基板制备方法，其特征在于，所述电镀槽设有脉冲电镀电源。