[发明专利]一种高效散热型桌面式超速无线充电器在审
申请号: | 201710960467.4 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN107863793A | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 冯道彬 | 申请(专利权)人: | 深圳闪电猫电子科技有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H02J50/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 桌面 超速 无线 充电器 | ||
技术领域
本发明属于一种高效散热型桌面式超速无线充电器。
背景技术
目前市面上的手机无线充电器分为桌面平放型和托架型无线充电器,其均不含散热结构,在使用过程中,由于使用环境的限制,如对位不准导致无法电磁感应无法高效率工作;手机接收端发热严重,接受端必须降低功率来控制发热,导致由于低功率充电手机充电过慢。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高效散热型桌面式超速无线充电器,用于解决现有技术存在的问题。
本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下:
一种高效散热型桌面式超速无线充电器,包括:前壳(1)和后壳(6),其中,前壳包括一平面和设置于该平面下的台阶座,用于放置智能手机进行充电;所述前壳(1)和后壳(6)之间设置有电磁感应充电装置,其包括:磁感线圈(2),该磁感线圈(2)对智能手机进行无线充电;此外,所述电磁感应装置的后端设置有散热风扇装置,该散热风扇装置包括:散热风扇(3),抽取空气向风道方向出风,密封装置(4),以将风道和散热风扇密合在一起,风道;所述前壳(1)设置有一圈散热孔(101),当散热风扇工作时,空气会从散热孔进入,增加空气流动;此外,在所述后壳(6)上设置有开孔(5),该开孔朝向风道,以将热量散发出去。
此外,在所述前壳(1)和后壳(6)内部还设置有主电路板(7)和/或副电路板(8),由此构成该无线充电器的电路系统。
其中,所述电路系统包括:电源管理电路、降噪滤波电路、充电器电源电路、谐振电路、电磁感应线圈、检测电路和控制电路;其中,所述电源管理电路依此连接降噪滤波电路以及充电器电源电路,并对充电器电源电路进行降噪和滤波,最终输送到谐振电路中;所述充电器电源电路连接谐振电路,谐振电路连接到电磁感应线圈,其中,谐振电路为电磁感应线圈进行供电。
其中,所述谐振电路包括:MOS管和谐振电容,其中,电源接入MOS管,其中,MCU处理器发出高频信号通过高频驱动电路控制MOS管的开关,由此产生高频信号进入谐振电容,其利用电容的快速充放电的特性,给电容后端的磁感线圈提供振荡频率,从而达到电磁感应所需的振荡源来进行功率发射。
其中,所述检测电路包括:信号放大IC,其将谐振电容输出端的信号接入信号放大IC中,将接收信号放大并接入MCU处理器中,对输出端的信号进行分析以确定产品的工作状态。
其中,所述控制电路包括:MCU处理器,其作为主控器件,控制电路的输出高频信号,检查电源是否异常,检查输出回馈信号,控制LED显示。
其中,所述降噪滤波电路包括:3A的磁珠和多个106和104电容,用于输入电源的滤波整形,并接入MOS管的S极。
其中,所述电源管理电路具体包括:
电源管理电路,包含两路QC2.0的9V协议输出,一路9V降5V的降压稳压电路,一路分压检测电路而组成:
QC2.0的9V协议通过MCU控制D- D+的输出检测信号,来激活兼容QC2.0以上协议的适配器,让适配器输出9V电压;
降压电路通过K7412降压IC,将输入电源稳定为5V来为MCU/风扇/LED提供电源,其中,分压检测电路是利用分压电阻,将输入电压按比例分为MCU可检测电压来判断输入电压是否正常。
本发明利用风扇散热的原理,在手机电磁感应区域开有气孔,利用抽风的原理增加手机接触面的空气对流来增强散热效果,从而达到手机端的最佳充电效果。(实际在6W的充电测试中,可以为手机降低3℃~8℃)
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
下面结合附图对本发明进行详细的描述,以使得本发明的上述优点更加明确。其中,
图1是本发明高效散热型桌面式超速无线充电器的结构示意图;
图2是本发明高效散热型桌面式超速无线充电器的电路框图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式,借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
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