[发明专利]一种用于钨钢平面焊接的钎焊助剂及其焊接方法

权利要求书

1.一种用于钨钢平面焊接的钎焊助剂，其特征在于：包括按重量份数计的如下组分：KF：45～50份，B₂O₃：15～23份，CoCl₂：10～12份，复合氟硼酸盐：8～10份，复合硼酸盐：7～12份，表面活性剂：4～9份，水：52～68份；所述表面活性剂为全氟烷基胺、全氟烷基季铵盐或全氟烷基甜菜碱中的一种。

2.如权利要求1所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂，其特征在于：包括按重量份数计的如下组分：KF：48份，B₂O₃：20份，CoCl₂：10份，复合氟硼酸盐：8份，复合硼酸盐：10份，表面活性剂：6份，水：63份。

3.如权利要求1或2所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂，其特征在于：所述复合氟硼酸盐为氟硼酸钾和氟硼酸铵按质量比2:1～3:1的混合物。

4.如权利要求1或2所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂，其特征在于：所述复合硼酸盐为硼酸钠和硼酸钾按质量比1:1的混合物。

5.如权利要求1所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂，其特征在于：所述钎焊助剂为膏状。

6.如权利要求1～5任一项所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂的焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)将钎焊助剂涂覆在固体银焊片的正反双面；

2)将步骤1)中固体银焊片的双面分别粘贴在两个待焊接钨钢棒料的焊接平面上，且两个待焊接钨钢棒料放置在同轴焊接装置上；

3)将步骤2)的两个待焊接钨钢棒料放置在550～600℃高温条件下，使得涂覆有钎焊助剂的固体银焊片熔化，待熔化后的固体银焊片铺满焊缝后冷却，完成焊接。

7.如权利要求6所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂的焊接方法，其特征在于：所述固体银焊片是由银基焊料制成厚度0.15～0.20毫米，宽度60毫米的卷轴，再经自动冲床冲成的直径3毫米的圆焊片。

8.如权利要求6所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂的焊接方法，其特征在于：所述步骤1)中固体银焊片与钎焊助剂的质量比为1.3～2。

9.如权利要求6所述的用于钨钢平面焊接的钎焊助剂的焊接方法，其特征在于：所述步骤2)中的同轴焊接装置包括定位座(1)、压紧机构、夹紧机构和加热机构，所述定位座(1)顶端开设有供待焊接钨钢棒料部分深入的定位槽(101)，定位槽(101)贯通所述定位座(1)的两端且长度不小于两个待焊接钨钢棒料的长度之和，所述压紧机构包括用于分别压靠在两个待焊接钨钢棒料顶端的两块压板(2)，每一所述压板(2)连接有驱动其靠近或远离对应的待焊接钨钢棒料的第一驱动结构，所述第一驱动结构布置于所述定位座(1)旁，所述夹紧机构包括用于分别与两待焊接钨钢棒料的非加工端面抵紧的两个抵紧杆(5)，两所述抵紧杆(5)分别自所述定位槽(101)的左右两端伸入至所述定位槽(101)内，至少其中一所述抵紧杆(5)连接有驱动其沿所述定位槽(101)长度方向往复滑动的第二驱动结构(6)，所述加热机构包括感应加热线圈，所述定位槽(101)上对应开设有线圈安装槽(102)，所述感应加热线圈安装于所述线圈安装槽(102)内且轴向与所述定位槽(101)的长度方向相同。