[发明专利]一种铝基板真空热压工艺

说明书

本发明涉及一种铝基板真空热压工艺，利用真空热压机将铝板、含硅烷改性的石膏颗粒的导热绝缘胶、铜箔压合在一起，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起。利用热压机分四个阶段热压处理，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起，同时确保无气泡、无沾污。

技术领域

本发明涉及一种铝基板真空热压工艺，尤其涉及一种避免铝基板生产过程中避免气泡的方法。

背景技术

铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种，它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为铝基覆铜板。

在铝基板生产过程中，需要把铝板、导热绝缘胶、铜箔压合在一起，使得导热绝缘胶在高温下产生快速固化将铝基板与铜箔粘接固化在一起，同时确保无气泡、无沾污。

CN102602111A公开一种铝基覆铜板的生产方法及其产品，该生产方法采用滚轮压合并且同步粘合的方式将胶层以及铜膜层附着在铝基板上进行生产，其具体包括如下生产步骤：第一步、在铝基板表面采用滚压的方式压合导热绝缘层，利用覆膜机将该导热绝缘层压合在该铝基板表面上，得到第一步半成品，在压合的过程中控制该覆膜机的压棍温度在110-130度之间，控制压合速度在每分钟0.5-1.5米，在第一步的压合的过程中需要保证该导热绝缘层与该铝基板完全贴合，不能出现气泡或者皱摺，完成压合的过程之后将该第一步半成品静置冷却到室温，之后将该导热绝缘层上的离型透明膜层剥离，第二步、对第一步中的该第一步半成品进行排气以及定型，将第一步中的剥离掉离型透明膜层的该第一步半成品置入加热装置中，控制加热装置内部温度在140-150度之间，置入时间为9-10分钟，对该第一步半成品进行保温定型，第三步、对第二步中的经过定型后的该第一步半成品进行压铜处理，首先，采用滚轮铜箔压合的方式利用滚轮铜箔压合机将铜箔压合在该铝基板上，得到第三步半成品，该铜箔相对于该导热绝缘层压合在该铝基板的另外一面，在第三步的压合过程中控制该滚轮铜箔压合机的滚筒温度在130-150度之间，控制该滚轮铜箔压合机的压合力在5-10公斤/平方厘米，而后，将该第三步半成品置入加热装置中进行深度硬化处理，控制加热装置内部温度在170-180度之间，置入时间为30-60分钟，之后，将该第三步半成品从加热装置中取出冷却到室温条件下，从而完成对该第三步半成品的冷却以及定型，得到成品。该发明采用滚压粘合，工艺复杂，成本高昂。

CN105199619B公开铝基覆铜板用高导热胶膜制备方法，包括：

(1)提供下表组分的原材料：材料名称质量比E型双酚A环氧树脂10.60-17.12％邻甲酚酚醛环氧树脂1.75-6.10％双酚A低分子环氧树指0.85-2.10％二胺基二苯砜2.58-5.19％三氟化硼单乙胺0.08-0.21％硅酮橡胶0.51-2.90％甲苯8.46-10.60％二甲基甲酰胺4.23-5.30％丁酮8.46-10.60％环己酮3.38-4.24％丙酮1.69-2.12％1μm粒径的三氧化二铝粉体8.61-12.46％3μm粒径的碳化硅粉体12.26-18.31％8μm粒径的三氧化二铝粉体17.51-24.42％硅烷偶联剂KH560 0.51-1.06％；

(2)将上表计量的二甲基甲酰胺、丁酮、环己酮、丙酮加入第一混胶釜中，搅拌下加入二胺基二苯砜，搅拌完全溶解至透亮；

(3)向第一混胶釜中加入上表计量的E型双酚A环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、双酚A低分子环氧树脂，搅拌至溶解；

(4)在第二混胶釜中，加入上表计量的甲苯，加热到60-80℃，搅拌下加入上表计量的硅酮橡胶，搅拌至溶解；

(5)将溶解好的硅酮橡胶甲苯溶液加入步骤(3)的环氧树脂溶液中，常温下搅拌至溶解；

(6)加入上表计量的三氟化硼单乙胺，调节胶液的凝胶化时间为500-700s，温度为170-171℃；