[发明专利]表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料及其制备方法

权利要求书

1.表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料，其特征在于表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料为芯-壳复合结构，以四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末为芯，以微/纳米三维网状结构为壳，所述四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末中Ti原子分数为40～45％，Cu原子分数为30～40％，Zr原子分数为1～3％，Ni原子分数为12～29％；所述微/纳米三维网状结构由晶态CuO颗粒和无定形态微/纳米三维网组成；

所述四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末的粒径为2μm～30μm。

2.如权利要求1所述的表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料的制备方法，其特征在于表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料的制备方法是按以下步骤完成的：

一、制备合金粉末：采用快速凝固-气雾化方法按照原子分数Ti为40～45％、Cu为30～40％、Zr为1～3％和Ni为12～29％制备四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末；二、退合金化反应：将四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末放入碱性溶液中，得到混合物，所述碱性溶液中OH^-的浓度为1mol/L～10mol/L，所述混合物中四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末的浓度为0.05g/mL～0.5g/mL，混合物在温度为80～160℃和反应压力为0.5MPa～5MPa下反应2h～72h，然后自然冷却至室温，得到反应产物，将反应产物的pH值调为中性，分层去除上层溶液，得到固体沉淀，将固体沉淀烘干，得到退合金化反应后产物；三、烧结：将退合金化反应后产物置于烧结炉中，以升温速率1℃/min～10℃/min从室温升至400～600℃，在温度为400～600℃烧结5min～60min，然后随炉冷却至室温，得到表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料。

3.根据权利要求2所述的表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料的制备方法，其特征在于步骤一中所述四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末的粒径为2μm～30μm。

4.根据权利要求2所述的表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料的制备方法，其特征在于步骤一中采用快速凝固-气雾化方法按照原子分数Ti为40％、Cu为30％、Zr为1％和Ni为29％制备四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末。

5.根据权利要求2所述的表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料的制备方法，其特征在于步骤一中采用快速凝固-气雾化方法按照原子分数Ti为42％、Cu为32％、Zr为2％和Ni为24％制备四元Ti-Cu-Zr-Ni合金粉末。

6.根据权利要求2所述的表面附着含CuO颗粒的微/纳米网结构合金粉末状颗粒材料的制备方法，其特征在于步骤二中所述的碱性溶液为KOH水溶液或NaOH水溶液。