[发明专利]一种对印刷电路板进行敷形涂覆的方法及装置有效
| 申请号: | 201710952602.0 | 申请日: | 2017-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN107704693B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 于红娇 | 申请(专利权)人: | 天津经纬恒润科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
| 地址: | 300380 天津市西青区经济技术开*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 进行 敷形涂覆 方法 装置 | ||
本发明公开了一种对印刷电路板进行敷形涂覆的方法及装置,该方法包括:获取第一单板上特征点的坐标、第二单板上相同特征点的坐标;依据第一单板上特征点的坐标和第二单板上相同特征点的坐标,计算第一单板和第二单板的对称点坐标;依据第一单板和第二单板的对称角度、对称点坐标、第一单板的程式路径的数据坐标,计算第二单板的程式路径的数据坐标;将第二单板的程式路径的数据坐标带入第一单板的涂覆程式进行涂覆,使得第一单板和第二单板使用相同的涂覆程式进行涂覆。通过本发明提供的方法和装置,第一单板与第二单板采用相同的涂敷程式完成涂敷,使第一单板和第二单板的涂覆质量一致,有助于提高产品的稳定性。
技术领域
本发明涉及敷型涂覆技术领域,特别是涉及一种对印刷电路板进行敷形涂覆的方法及装置。
背景技术
目前,为提高生产效率,对于尺寸较小的印刷电路板(PCBA,Printed CircuitBoard Assembly)常常使用拼板方式生产。由于大多数用于拼板的单板的外形为异形轮廓,如“L”型,因此,为提高板材的利用率,拼板过程中常使用成角度对称的方式对多个单板进行拼板。如图1-a所示,单板1和单板2的外形均为“L”型,单板1和单板2以预设的对称角度存在于同一平面内。
现有技术中,使用自动化喷涂设备对图1所示的印刷电路板编写涂覆程式时,需要程序人员分别获取单板1和单板2的程式路径的数据坐标,从而根据程式路径的数据坐标分别对单板1和单板2编写涂覆程式,以控制自动化喷涂设备分别对单板1和单板2涂覆。
发明人在对现有技术的研究过程中发现,由于程序人员操作的不严谨和误差的存在,由程序人员所获取的单板1上的程式路径和单板2上的程式路径并不完全按照所述对称角度对称,这就导致根据涂覆点的坐标分别编写的涂覆程式不完全一致,从而使得控制涂覆后的单板1和单板2也不具有一致性。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种对印刷电路板进行敷形涂覆的方法及装置,以解决涂敷后,单板不具有一致性的问题,技术方案如下:
一种对印刷电路板进行敷形涂覆的方法,所述印刷电路板包括位于同一平面内,且形状一致的第一单板和第二单板;
所述方法包括:
获取所述第一单板上特征点的坐标、所述第二单板上相同特征点的坐标;
依据所述第一单板上特征点的坐标和所述第二单板上相同特征点的坐标,计算所述第一单板和所述第二单板的对称点坐标;
依据所述第一单板和所述第二单板的对称角度、所述对称点坐标、所述第一单板的程式路径的数据坐标,计算第二单板的程式路径的数据坐标;
将所述第二单板的程式路径的数据坐标带入所述第一单板的涂覆程式进行涂覆,使得所述第一单板和所述第二单板使用相同的涂覆程式进行涂覆。
优选地,依据所述第一单板上特征点的坐标和所述第二单板上相同特征点的坐标,计算所述第一单板和所述第二单板的对称点坐标,包括:
Xo=(XA+XB)/2;
Yo=(YA+YB)/2;
其中,所述Xo为所述对称点坐标中的对称点横坐标、所述Yo为所述对称点坐标中的对称点纵坐标;
XA为所述第一单板上特征点的横坐标,YA为与所述第一单板上特征点的横坐标对应的纵坐标;
XB为所述第二单板上相同特征点的横坐标,YB为与所述第二单板上相同特征点的横坐标对应的纵坐标。
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