[发明专利]检测装置在审
| 申请号: | 201710948708.3 | 申请日: | 2017-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN107883847A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
| 发明(设计)人: | 路崧;王瑾;曹锋;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号: | G01B5/20 | 分类号: | G01B5/20 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 装置 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品加工的技术领域,特别是涉及一种检测装置。
背景技术
越来越多的电子设备,如智能手机、平板电脑和智能手表的屏幕或机身等陆续出现搭配了3D玻璃的设计。3D玻璃由于其本身的制作工艺,其热弯后会出现应力不均的情况,因此3D玻璃的检测尤为重要。但是传统的3D玻璃检测技术存在检测操作难度高和检测精度低的问题。
发明内容
基于此,有必要针对3D玻璃检测技术存在检测操作难度高和检测精度低的问题,提供一种检测装置。
一种检测装置,包括:
传感器组件,所述传感器组件包括多个位移传感器,所述位移传感器包括探针和检测部,所述探针与所述检测部滑动连接;以及
支架,所述传感器组件设置在所述支架上,所述支架上设置有用于放置所述壳体的检测位,多个所述位移传感器的所述探针的检测端分布于检测位下方,当所述壳体放置于所述检测位时,所述壳体下压所述探针,使所述探针向所述检测部内滑动。
上述检测装置,检测时将待检测的移动终端的壳体放在检测位,壳体的重力使得位于检测位下方的位移传感器的探针产生位移,检测部可以检测探针的位移变化。只需要将待检测的壳体放在位移传感器上,即可根据位移传感器检测的位移变化得到壳体形状的信息,检测操作简单,且检测精度高。
在其中一个实施例中,所述支架包括第一支架,所述检测部固定安装在所述第一支架上;
所述传感器组件还包括连接件和弹性件,所述连接件固定连接在所述探针上;所述弹性件位于所述连接件和所述第一支架之间。这样,连接件作为弹性件的受力点,当检测完毕后,取下待检测的移动终端壳体,被压缩的弹性件恢复形态,使检测装置恢复初始检测状态。
在其中一个实施例中,所述第一支架上开设有第一连接孔,所述第一连接孔的内壁设置有台阶部;
所述探针穿过所述第一连接孔与所述检测部连接;
所述弹性件套设在所述探针上,所述弹性件的一端位于所述第一连接孔中并与所述台阶部抵接。这样,将弹性件一端位于第一连接孔中,限定了弹性件只能在探针的延伸方向产生形变,避免了弹性件倾斜从而影响检测精度。
在其中一个实施例中,所述连接件设置有内螺纹,所述探针设置有与所述内螺纹配合的外螺纹,所述连接件和所述探针螺纹连接。这样,通过螺纹连接的方式使得连接件和探针之间连接牢固,拆装方便,而且可以灵活调节位置,进而可以调节弹性件的弹性。
在其中一个实施例中,所述支架包括用于放置所述壳体的检测台,所述检测台上开设有多个导向孔,多个所述导向孔与多个所述位移传感器的所述探针一一对应,所述探针能够在所述导向孔中移动。这样,检测台上开设的导向孔和第一连接孔固定住位移传感器,避免位移传感器倾斜或摇晃以致与壳体接触不精确,影响检测的精度。
在其中一个实施例中,所述支架还包括第二支架,所述检测台固定在所述第二支架上,所述检测台的硬度小于所述第二支架的硬度。这样,检测时当位移传感器的探针滑动到检测台导向孔中时,待检测的移动终端的壳体与检测台接触,检测台的硬度小于第二支架的硬度,能够避免移动终端的壳体碰撞受到损伤,同时有着检测台的支撑,减少了位移传感器、壳体和弹性件的形变平衡过程,减少了检测等待时间。
在其中一个实施例中,所述检测位包括第一检测区和第二检测区,所述第一检测区用于检测所述壳体的平面位置,所述第二检测区用于检测所述壳体的曲面位置;
对应所述第一检测区的多个所述位移传感器的所述探针的宽度大于对应所述第二检测区的多个所述位移传感器的所述探针的宽度;
对应所述第一检测区的所述位移传感器的分布密度小于对应所述第二检测区的所述位移传感器的分布密度。
这样,第二检测区的位移传感器的探针宽度相较于第一检测区的位移传感器的探针的宽度小,可以在待检测移动终端壳体的弯曲侧面放置更多的宽度小的探针传感器,满足移动终端壳体的弯曲侧面要更多检测点的需求,这样就可以保证待测移动终端壳体的弯曲侧面检测的精度。
在其中一个实施例中,第二检测区位于所述第一检测区的边缘处。这样,第一检测区和第二检测区连接紧密,在对待检测的移动终端的壳体侧边曲面处和中间曲面处的连接位置也能精准的检测,提高检测精度。
在其中一个实施例中,多个所述位移传感器的所述探针的延伸方向一致。这样,可以使位移传感器均匀排布在待检测的移动终端的壳体下,提高检测的精度。
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