[发明专利]一种嵌入式具有热保护功能的压敏电阻

权利要求书

1.一种嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：包括压敏电阻芯片和嵌入式包封层；所述压敏电阻芯片包括芯片主体，该芯片主体表面设置有金属电极层，金属电极层上焊接有引脚，所述嵌入式包封层包封于所述压敏电阻芯片和所述引脚外，且嵌入式包封层含有预留窗口，所述嵌入式包封层为绝缘材料，所述预留窗口在埋塑工艺中完成，该预留窗口设置在所述金属电极层与引脚的焊接处，使处于焊接处的引脚裸露在外,嵌入式包封层上还设置有弹性引线和弹性引线卡位，弹性引线放置在弹性引线卡位上，弹性引线一端与位于焊接处的引脚或金属电极层焊接。

2.如权利要求1所述的嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：还包括保护盖板，所述嵌入式包封层外设置有可安装所述保护盖板的安装部。

3.如权利要求1所述的嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：所述芯片主体为氧化锌陶瓷。

4.如权利要求1所述的嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：所述弹性引线为线型或带状。

5.如权利要求1所述的嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：所述弹性引线为铜合金或钢合金，用于常态时传输电流和过热时断开回路，有效防止压敏电阻失效。

6.如权利要求1所述的嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：所述弹性引线采用低温合金与预留窗口中的引脚或金属电极层焊接。

7.如权利要求2所述的嵌入式具有热保护功能的压敏电阻，其特征在于：所述保护盖板为绝缘材料制成的保护盖板。