[发明专利]一种双面柔性线路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。本发明的一种双面柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种双面柔性线路板的制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

技术领域

本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种双面柔性线路板及其制备方法。

背景技术

随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。

发明内容

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种双面柔性线路板在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种双面柔性线路板，包括绝缘层、线路以及位于最外侧的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层；所述线路包括位于所述绝缘层两侧的第一线路和第二线路，所述第一线路和所述第二线路中至少一个线路埋入在所述绝缘层中，所述第一线路和所述第二线路之间具有导电线路进行连接电导通。

优选地，所述阻焊层的材质为油墨或聚酰亚胺。

本发明还提供了一种双面柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到第一线路，之后制备绝缘层并将导电材料层压到所述绝缘层上，将所述基材进行分板后进行微蚀刻，之后制作导电线路以连接所述第一线路和所述导电材料，将所述导电材料制备成第二线路后制备阻焊层和焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。

具体的，包括以下步骤：

1）准备基材：准备覆铜板；

2）制作第一线路：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的第一线路；

3）涂布：在具有所述第一线路的覆铜板上进行涂布操作，制备所述绝缘层；

4）层压：将所述导电材料压在所述绝缘层上；

5）FeCl₃蚀刻：对具有所述绝缘层的覆铜板进行FeCl₃蚀刻；

6）选择性蚀刻：去除线路板上裸露的铁，保留电镀形成的线路以及位于所述线路上的底铜；

7）微蚀刻：去除线路板中位于所述第一线路上方裸露的底铜，保留电镀形成的第一线路；

8）镭射：从导电材料进行镭射到达第一线路，形成镭射孔；

9）填孔电镀：在所述镭射孔中制作导电线路以连接所述第一线路和导电材料；

10）制作第二线路：采用图形制作工艺将所述导电材料制备成第二线路；

11）制备阻焊层：在线路板的上表面制备所述阻焊层，且预留出所述焊盘区；

12）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层，得到双面柔性线路板。