[发明专利]用于自动车辆的球栅阵列射频集成电路印刷电路板组件有效
申请号: | 201710947219.6 | 申请日: | 2017-10-12 |
公开(公告)号: | CN107946278B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | G·J·泊登;S·施;D·W·齐默曼 | 申请(专利权)人: | 安波福技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H05K1/11 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 姬利永;张欣 |
地址: | 巴巴多斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动 车辆 阵列 射频 集成电路 印刷 电路板 组件 | ||
1.一种附接球栅阵列的射频集成电路印刷电路板组件(10),其配置为传播射频信号(12)且在自动车辆(120)中使用,所述组件(10)包括:
管芯(14),其包括信号输出焊盘(16)和在所述信号输出焊盘(16)周围布置的多个接地焊盘(18),所述管芯(14)能操作用于经由所述信号输出焊盘(16)输出信号(12),所述信号(12)由频率表征;
用于附接所述管芯(14)的多个焊球(20);
基片(26),其限定平面(30)且包括垂直于所述平面(30)取向的且从所述基片(26)的顶侧(32)延伸到所述基片(26)的底侧(34)的多个通孔(28),其中所述多个通孔(28)由对应于所述基片(26)的厚度的通孔高度(36)来表征;
顶部金属层(38),其附接到所述基片(26)的所述顶侧(32),所述顶部金属层(38)配置为给所述多个焊球(20)提供焊垫(24)以将所述管芯(14)附接到所述顶部金属层(38);以及
底部金属层(44),其附接到所述基片(26)的所述底侧(34),其中所述顶部金属层(38)、穿过所述基片(26)的所述多个通孔(28)和所述底部金属层(44)协作以形成用于在平行于所述基片(26)的所述平面(30)的方向(46)上传播所述信号(12)的基片集成波导(50),
其中所述顶部金属层(38)被配置为限定所述顶部金属层(38)的信号部分(54)与所述顶部金属层(38)的接地部分(56)之间的U形槽(52),所述信号部分(54)与所述信号输出焊盘(16)和所述基片集成波导(50)对齐,所述接地部分(56)与所述多个接地焊盘(18)对齐,所述U形槽(52)由基于所述信号(12)的频率而选择的槽长度(58)和基于所述通孔高度(36)而选择的槽宽度(64)表征,使得所述信号(12)产生跨所述U形槽(52)引导的电场,由此所述信号(12)从所述顶部金属层(38)的所述信号部分(54)传播到所述基片集成波导(50)中。
2.根据权利要求1所述的组件(10),其中所述信号部分(54)和所述接地部分(56)协作以形成将所述信号(12)从管芯(14)直接地传送到所述基片集成波导(50)中的平面波导。
3.根据权利要求1所述的组件(10),其中被布置在所述信号输出焊盘(16)周围的所述多个接地焊盘(18)被布置为使得附接到所述多个接地焊盘(18)的焊球(20)形成用于减少从附接到所述信号输出焊盘(16)的焊球(20)所辐射的所述信号(12)的泄露的屏蔽件(62)。
4.根据权利要求1所述的组件(10),其中由所述通孔高度(36)除以所述槽宽度(64)所限定的比率大于三。
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