[发明专利]一种铺地材料及其拼扣铺装方法

说明书

本发明公开了一种铺地材料及其拼扣铺装方法，从上至下依次包括铺地材料、石墨烯导电碳层、两根铜箔导电条、基材板和即插硬式连接锁扣；本发明的拼扣铺装方法具体步骤如下：1）基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净；2）铺装：将铺地材料的基材板上的即插硬式连接锁扣配合拼扣连接，即可完成铺地材料的铺装；3）勾缝：步骤（2）完成后，对铺地材料两两之间形成的缝隙进行勾缝处理。本发明提供一种铺地材料及其拼扣铺装方法，采用锁扣拼接安装技术，可以使瓷砖和石材做到快速、简便安装，并节约辅料。

技术领域

本发明涉及一种铺地材料及其拼扣铺装方法，属于地板铺装技术领域。

背景技术

瓷砖和石材作为常见的铺地材料，由于其低吸水率、高耐磨、尺寸均匀、耐酸性、零污染等特点，被人们所喜爱。但是在瓷砖和石材的铺装中，所需的辅料过多，例如水泥、砂、砖等，同时，铺装工艺过于复杂。

传统铺装工艺如下：

工艺流程：检验水泥、砂、砖质量→试验→技术交底→选砖→准备机具设备→排砖→找标高→基底处理→铺抹结合层砂浆铺砖→养护→勾缝→检查验收。

具体操作工艺如下：

1）基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。

2）找标高：根据水平标准线和设计厚度, 在四周墙、柱上弹出面层的水平标高控制线。

3）排砖：将房间依照砖的尺寸留缝大小，排出砖的放置位置，并在基层地面弹出十字控制线和分格线。排砖应符合设计要求，当设计无要求时，宜避免出现板块小于1/4边长的边角料。

4)铺设结合层砂浆：铺设前应将基层湿润，并在基层上刷一道素水泥浆或界面结合剂，随刷随铺设搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。

5）铺砖：将砖放置在干拌料上，用橡皮锤找平，之后将砖拿起，再干拌料上浇适量素水泥浆，同时在砖背面涂厚度约1mm的素水泥膏，再将砖放置在找过平的干拌料上，用橡皮锤按标高控制线和方正控制线坐平坐正。

6）铺砖时应先在房间中间按照十字线铺设十字控制砖，之后按照十字控制砖向四周铺设，并随时用2mm靠尺和水平尺检查平整度。大面积铺贴时应分段、分部位铺贴。

7）如设计有图案要求时，应按照设计图案弹出准确分格线，并做好标记，防止差错。

8）养护：当砖面层铺贴完24h内应开始浇水养护，养护时间不得小于7d。

9）勾缝：当砖面层的强度达到可上人的时候，进行勾缝，用同种、同强度等级、同色的水泥膏或1：1水泥砂浆，要求缝清晰、顺直、平整、光滑、深浅一致，缝应低于砖面0.5～1mm。

10）冬季施工时，环境温度不应低于5℃。

从以上可以看出，传统的瓷砖的石材铺装方式太过于繁琐，既耗时又耗力，而且对于环境温度也有一定的要求。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种铺地材料及其拼扣铺装方法，采用锁扣拼接安装技术，可以使瓷砖和石材做到快速、简便安装，并节约辅料。

一种铺地材料，包括地面装饰材料、基材板和即插硬式连接锁扣，所述即插硬式连接锁扣包括第一连接扣和第二连接扣，且两个连接扣分别安装在基材板两端，所述第一连接扣和第二连接扣配合卡扣连接。

优选地，所述地面装饰材料和基材板之间还设有石墨烯导电碳层和两根铜箔导电条，所述两根铜箔导电条通过热压的方式平行贴合在基材板表面的上下两侧；所述石墨烯导电碳层通过丝网印刷在基材板上，并由远红外烘干形成，且所述石墨烯导电碳层覆于两根铜箔导电条上，所述第一连接扣和第二连接扣的尾端分别与铜箔导电条电性连接，。