[发明专利]一种工件凹凸面加工工艺

权利要求书

1.一种工件凹凸面加工工艺，其特征在于，包括步骤：

步骤100：通过工件的第一侧面将工件固定在凹面加工定位治具上；

步骤200：采用柱形的第一级凹面砂轮棒在工件的第二侧面上粗加工圆孔，然后采用加工面与目标成型凹面仿形的第二级凹面砂轮棒在所述圆孔内加工成粗加工成型凹面，然后采用加工面与目标成型凹面仿形的第三级凹面砂轮棒将所述粗加工成型凹面加工成精加工成型凹面。

2.根据权利要求1所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，所述步骤200包括步骤：

步骤201：所述第一级凹面砂轮棒在工件的第二侧面上螺旋加工所述圆孔，然后3D螺旋式从底部中心孔位置向外螺旋切割；

步骤202：所述第二级凹面砂轮棒向中心螺旋下刀然后向外螺旋切割以形成所述粗加工成型凹面，并在结束位置进行螺旋抬刀；

步骤203：所述第三级凹面砂轮棒顺时针方向中心螺旋下刀，然后进行螺旋向外切割，然后使用逆时针方向进行反走一圈，并在结束位置进行螺旋抬刀。

3.根据权利要求2所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，

所述第一级凹面砂轮棒为烧结砂轮棒，所述第二级凹面砂轮棒和所述第三级凹面砂轮棒均为电镀砂轮棒。

4.根据权利要求1-3任一项所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，所述步骤200之后还包括步骤：

步骤300：通过所述精加工成型凹面将工件固定在凸面加工定位治具上；

步骤400：采用柱形的第一级凸面砂轮棒在工件的第一侧面上加工出凸面轮廓，然后采用加工面与目标成型凸面仿形的第二级凸面砂轮棒在所述凸面轮廓加工成粗加工成型凸面，然后采用加工面与目标成型凸面仿形的第三级凸面砂轮棒将所述粗加工成型凸面加工成精加工成型凸面。

5.根据权利要求4所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，所述凹面加工定位治具和凸面加工定位治具均用于从工件的中部将工件吸附固定并从工件四周侧板中部将工件定位。

6.根据权利要求5所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，在所述步骤200和所述步骤300之间还包括步骤：

步骤500：将工件泡水处理以去除工件表面杂质和磨削下来的工件材料粉末。

7.根据权利要求6所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，所述步骤300包括步骤：

步骤301：将工件放置在所述凸面加工定位治具上；

步骤302：对工件四周施加朝向所述凸面加工定位治具的压力下通过所述凸面加工定位治具的吸附将工件吸附固定。

8.根据权利要求7所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，在所述步骤301与所述步骤302之间还包括步骤：

步骤303：通过平面检测装置对工件进行平面检测以调整工件至目标水平状态。

9.根据权利要求8所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，所述步骤400包括步骤：

步骤401：所述第一级凸面砂轮棒在工件上采用3D分层式加工出所述凸面轮廓；

步骤402：所述第二级凸面砂轮棒在工件上顺时针方向进刀后沿工件的边沿延伸方向依次均匀加工所述凸面轮廓以形成所述粗加工轮廓；

步骤403：所述第三级凸面砂轮棒在工件上顺时针方向进刀后沿工件的边沿延伸方向依次均匀加工，然后逆时针进行反走一圈，并在结束位置螺旋抬刀。

10.根据权利要求8所述的工件凹凸面加工工艺，其特征在于，步骤400之后还包括：

步骤600：将工件进行超声波清洗，然后在工件尺寸检验符合要求下进行抛光。