[发明专利]芯片烘干系统及芯片载盘

说明书

技术领域

本发明涉及芯片烘干技术领域，更具体地说是涉及一种芯片烘干系统及芯片载盘。

背景技术

目前由ZnO替代ITO来制造透明导电薄膜在LED行业是一种趋势，而ZnO膜化学湿化刻蚀相对于干法刻蚀，具有工艺简单、成本低、产率高和刻蚀副产物易排除等优点，更具优势。LED芯片在淀积ZnO膜后，采用刻蚀液对ZnO膜进行刻蚀，然后经去离子水浸泡清洗，清洗后由于LED芯片表面张力的作用，LED芯片表面会残留一层水珠，因此对LED芯片进行烘干是十分有必要的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是一种烘干效果好的芯片烘干系统及芯片载盘。

本发明的技术方案为：提供一种芯片烘干系统，包括：

托盘；

设置于所述托盘内的多个芯片载盘，每个芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内设置有支撑结构，芯片放置在所述支撑结构上并与所述底壁之间形成空腔，所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙；

对所述芯片进行烘干的烘干装置，其设置在所述托盘的正上方。

所述支撑结构为均匀设置在容置空间内的多个支撑块。

所述多个支撑块分别同时与底壁和侧壁相连。

所述多个支撑块均呈条形，并朝向所述容置空间的中心延伸。

所述侧壁上设置有多个与容置空间和芯片载盘外部连通的排水槽。

所述烘干装置为暖风机。

所述暖风机上设置有进风过滤器。

所述暖风机数量为两个。

本发明还提供一种芯片载盘，所述芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内均匀设置有支撑结构，芯片通过放置在所述支撑结构上与所述底壁之间形成空腔，且所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙。

所述侧壁上设置有多个与容置空间和芯片载盘外部连通的排水槽。

本发明中芯片放置在支撑结构上并与底壁之间形成空，该空腔在芯片进行烘干的过程中可以保证通风良好，不让水珠聚集，具有很好的烘干效果。

附图说明

图1为本发明实施例中芯片烘干系统结构图。

图2为本发明实施例中芯片载盘放置于托盘内的示意图。

图3为本发明实施例中芯片载盘结构图。

具体实施方式

如图1和图2，本发明实施例中提出的芯片烘干系统，包括托盘10、芯片载盘20和烘干装置30，托盘10为方形，托盘10包括底板和垂直设置在底板四周的侧板，侧板与底板形成烘干芯片的烘干区域，烘干区域的长为400mm,宽为250mm。芯片载盘20的数量为多个，本实施例中芯片载盘20的数量为二十四个，这二十四个芯片载盘均匀的排布在托盘10的烘干区域内。

如图2和图3，芯片载盘20包括底壁21和侧壁22，底壁21与侧壁22形成容置空间，容置空间内设置有支撑结构，支撑结构用来支撑芯片和使芯片与底壁之间形成空腔，芯片侧面与侧壁之间具有间隙。本实施例中支撑结构为均匀设置在容置空间内的多个支撑块23（参考图3），芯片40放置在多个支撑块23上，使得芯片40与底壁之间会具有间距，从而形成空腔，该空腔在芯片进行烘干的过程中可以保证通风良好，不让水珠聚集，具有很好的烘干效果。

如图3，本实施例中芯片载盘20为圆形，支撑块23呈条形，支撑块数量为三个，这三个支撑块分别同时与底壁和侧壁相连，也可以只设置在底壁上或者侧壁上。而且，这三个支撑块朝向容置空间的中心延伸，其中一个支撑块的中心与容置空间的中心的连接线与该支撑块相邻的另一个支撑块的中心与容置空间的中心的连接线之间的夹角为120度。三个支撑块23与芯片接触的表面的中间向内凹陷形成凹部231。

本实施例中芯片载盘的底壁上设置有两个螺钉211过孔，螺钉穿设在螺钉过孔中将芯片载盘固定在托盘内。

如图1，烘干装置30设置在托盘10的正上方，用来对放置于烘干区域内的芯片进行烘干。由于在芯片烘干过程中温度不能太高，而且不能靠单纯的热量来烘干芯片，同时为了保证所有芯片受热均匀和热交换顺畅，优选烘干装置为暖风机，通过暖风机来提供热风带走水分。暖风机数量可以为两个、三个或四个，本实施例中为两个。另外为了保证风源的洁净度，每个暖风机上设置有进风过滤器50。暖风机通过温度传感器来控制PTC加热温度。在烘干过程中，芯片上表面的水分会被暖风机产生的热风直接带走，由于有空腔的存在，热风进入空腔内带走芯片下表面的水分。

如图3，芯片载盘的侧壁22上设置有多个与容置空间和芯片载盘外部连通的排水槽24，通过排水槽24可以使芯片在烘干过程中的多余水分流到芯片载盘外。