[发明专利]一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法

权利要求书

1.一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：

1）切割非导电胶：根据所述传感器的外形切割所述非导电胶；

2）贴离型膜：将切割后的所述非导电胶贴到离型膜上；

3）预贴：将所述非导电胶与所述印制电路板对齐，所述非导电胶未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板上；

4）预压：预压所述非导电胶，将所述印制电路板与所述非导电胶粘贴；

5）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述非导电胶对齐后预贴在所述非导电胶上，然后进行热压；

6）激光锡焊：热压完成后，在所述焊盘处进行激光锡焊，使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。

2.根据权利要求1所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤1）中，将所述非导电胶对应于所述焊盘的区域切割掉，为所述锡焊预留空间。

3.根据权利要求1所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤2）中使用自动贴片机或手工方法将所述非导电胶贴到所述离型膜上。

4.根据权利要求1所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤4）中所述预压的工艺为：在70-150℃下，将贴好所述非导电胶的印制电路板放置在热压机中，以2-50kgf/cm²的压力预压10-500s。

5.根据权利要求1所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，步骤5）中所述热压的工艺为：在100-200℃下，以2-50kgf/cm²的压力压10-500s。

6.根据权利要求1所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述的非导电胶为热固胶或UV胶。

7.根据权利要求1所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述步骤6）中的激光锡焊操作为在所述焊盘处定量放置锡料后进行激光锡焊。

8.根据权利要求7所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述激光锡焊操作中的激光参数为功率密度10³-10⁶ w/cm²，激光加热时间为30-500μs。

9.根据权利要求1所述的一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，其特征在于，所述步骤还包括7）表面组装：所述传感器与所述印制电路板粘接后，在所述印制电路板上进行芯片的组装加工或封装焊接处理。

10.一种使用激光锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，其他除去所述焊盘的非导电区域使用压敏胶进行连接，包括以下步骤：

1）切割压敏胶：根据所述传感器的外形切割所述压敏胶；

2）贴离型膜：将切割后的所述压敏胶贴到离型膜上；

3）预贴：将所述压敏胶与所述印制电路板对齐，所述压敏胶未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板上；

4）再贴：预贴完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述压敏胶对齐后预贴在所述压敏胶上；

5）激光锡焊：再贴完成后，在所述焊盘处进行激光锡焊，使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。