[发明专利]切削刀具

说明书

本发明提供切削刀具，其在抑制切削刀具的刃尖变形的同时对剧烈消耗高集中度的电铸磨粒层的切削对象进行良好的切削。本发明的切削刀具(30)具有由经镀覆而固定电铸磨粒层形成的环状的切刃部(31)，切刃部包括中央电铸磨粒层(32)和外侧电铸磨粒层(33)，中央电铸磨粒层(32)由集中度高的磨粒层形成，外侧电铸磨粒层(33)由集中度低于中央电铸磨粒层的磨粒层形成，该切刃部(31)形成为能够切削使用了由铁基的金属磁性颗粒和有机系粘结剂构成的压粉材料的电感器(I)。

技术领域

本发明涉及对板状物进行切削的切削刀具。

背景技术

在半导体器件工序中，使用适于切削半导体晶片的切削刀具。通常，随着磨粒层的集中度增高，切削刀具的消耗具有受到抑制的趋势。作为切削刀具，有人提出了一种多层刀具，该多层刀具是在宽度方向的中央层积低集中度的电铸层、在宽度方向的两外侧层积高集中度的电铸层而成的(例如，参见专利文献1)。专利文献1中记载的层积刀具具备下述等功能：集中度低的中央的电铸层先产生磨损而使刃尖成为凹形状，从而在切削时产生的切屑退到凹形状处，抑制毛刺的发生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-331464号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，由于低集中度的电铸层容易产生消耗，因而为了使刃尖不变圆，采取利用高集中度的电铸层形成切削刀具整体的手段。但是，根据切削对象的原材料的不同，高集中度的电铸层有时比低集中度的电铸层消耗得更剧烈。例如，在对使用了由铁基的金属磁性颗粒(铁球)和有机系粘结剂构成的压粉材料的电感器进行切削的情况下，若利用高集中度的切削刀具进行切削，则消耗剧烈，呈现出与通常的切削消耗特性不同的结果，具有无法稳定地进行切削的问题。

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的之一在于提供一种切削刀具，其能够在抑制刃尖变形的同时对剧烈消耗高集中度的电铸磨粒层的切削对象进行良好的切削。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式的切削刀具用于切削板状物，环状的切刃部由经镀覆固定有磨粒的电铸磨粒层形成，其中，环状的切刃部由中央电铸磨粒层和在该中央电铸磨粒层的两侧形成的外侧电铸磨粒层构成，外侧电铸磨粒层由集中度低于中央电铸磨粒层的磨粒层形成。

根据该构成，由于外侧电铸磨粒层的集中度低于中央电铸磨粒层，因而在对剧烈消耗集中度高的磨粒层的板状物进行切削时，与切刃部中央的中央电铸磨粒层相比，切刃部的两外侧的外侧电铸磨粒层不容易产生消耗。因此，在切刃部的两外侧不容易形成R形状，可抑制切刃部变圆。另外，通过中央电铸磨粒层与外侧电铸磨粒层的集中度之差可抑制中央电铸磨粒层和外侧电铸磨粒层整体的消耗，从而切刃部不容易变圆。由此，能够在抑制切削刀具的切刃部变形的同时良好地切削板状物。

在本发明的一个方式的切削刀具中，该板状物为使用了由铁基的金属磁性颗粒和有机系粘结剂构成的压粉材料的电感器。

在本发明的一个方式的切削刀具中，该外侧电铸磨粒层按照集中度为5～135来形成，该中央电铸磨粒层按照集中度比该外侧电铸磨粒层高15以上来形成。

在本发明的一个方式的切削刀具中，该外侧电铸磨粒层的厚度按照10μm～切刃部的厚度的1/3的厚度来形成。

发明效果

根据本发明，与中央电铸磨粒层相比，外侧电铸磨粒层由集中度低的磨粒层来形成，因而在对剧烈消耗集中度高的磨粒层的板状物进行切削时，能够在抑制刃尖变形的同时良好地进行切削。

附图说明

图1是本实施方式的切削单元的分解立体图。

图2是比较例的切削刀具的说明图。