[发明专利]一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装结构，其特征在于，包括：整流桥半成品、铝基板和塑料边框，所述塑料边框安装于所述铝基板的周侧并与所述铝基板形成顶部开口的盒体状的半封闭体，所述整流桥半成品安装于所述半封闭体中，所述铝基板包括：铝板、铝板外表面氧化形成的氧化铝层以及覆盖在所述氧化铝层上的绝缘玻纤布。

2.一种高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，将整流桥半成品经封装工序后获得整流桥，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、选取铝板，对所述铝板的外表面进行氧化而形成氧化铝层；

步骤S2、在所述铝板的上表面的氧化铝层上覆盖一层绝缘玻纤布，形成铝基板；

步骤S3、将塑料边框安装在所述铝基板的周侧，以形成顶部开口的盒体状的半封闭体；

步骤S4、将所述整流桥半成品安装于所述半封闭体中，向所述半封闭体中灌注固化胶，以将所述整流桥半成品的PN结淹没为准，获得待固化成品；

步骤S5、对所述待固化产品进行固化，获得最终的整流桥。

3.根据权利要求2所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用强酸性电解质对所述铝板的外表面进行电化学氧化。

4.根据权利要求3所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述强酸性电解质包括硫酸、铬酸和草酸中的任意一种。

5.根据权利要求2所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述绝缘玻纤布的厚度为0.15-0.2mm。

6.根据权利要求2所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述氧化铝层与所述绝缘玻纤布之间涂覆有环氧树脂层，所述绝缘玻纤布采用高温压合的方式粘连在所述氧化铝层上。

7.根据权利要求6所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述环氧树脂层的厚度为50-150μm，所述高温压合的温度为160-180℃。

8.根据权利要求2所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述固化胶是以环氧胶与固化剂按质量比1∶(0.7-0.9)混合而成的。

9.根据权利要求8所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，

所述环氧胶包括如下重量份的组份：二氧化硅30-34份、氢氧化铝19-23份、环氧树脂16-20份、环氧环己基甲基14-18份、十溴二苯乙烷10-14份和炭黑1份；

所述固化剂包括如下重量份的组份：二氧化硅56-60份、甲基六氢苯酐22-26份、六氢邻苯二甲酸酐8-12份、三氧化二锑3-7份和高岭土1-5份。

10.根据权利要求2-9中任一项所述的高导热、高耐压绝缘的整流桥的封装方法，其特征在于，所述步骤S5中，采用阶梯式固化方式对所述待固化产品进行固化，具体包括依次进行的第一阶段、第二阶段、第三阶段和第四阶段，其中，

第一阶段的固化时间为1.5-2.0小时，第一阶段的固化温度为70-80℃；

第二阶段的固化时间为0.5-1.5小时，第二阶段的固化温度为90-110℃；

第三阶段的固化时间为0.5-1.5小时，第三阶段的固化温度为110-130℃；

第四阶段的固化时间为3-5小时，第四阶段的固化温度为140-160℃。