[发明专利]壳体加工方法、壳体及终端

说明书

本发明提供了一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。本发明还提供了一种通过所述壳体加工方法去除了金属连接桥的壳体，以及具有壳体的终端。本发明能够以一种有效的方式去除壳体内表面预留的金属连接桥且可大大降低不良率。

技术领域

本发明涉及终端领域，特别涉及了一种终端的壳体加工方法及壳体。

背景技术

目前手机、平板电脑等终端已经广泛使用，由于金属壳体的质感以及散热性能，现在采用金属壳体的终端也越来越多。为了不让金属壳体对终端内部的天线的性能产生影响，通常金属壳体都需要开设天线槽来供天线信号辐射出去。通常情况下，该些天线槽是将金属壳体完全隔断成几个部分的隔断槽，然后里面填充有非屏蔽材料的填充胶。此外，为了对金属壳体的外表面整体进行阳极氧化，通常还需要在金属壳体的内表面预留金属连接桥将被天线槽隔断的多个金属壳体部分进行连通，然后在对金属壳体的外表面整体进行阳极氧化后，去除所述金属连接桥。然而，现有的去除金属连接桥的方式中，往往容易将天线槽中的填充胶挤压至金属壳体的外表面，而造成不良品。

发明内容

本发明实施例提供了一种壳体加工方法、壳体及终端，能够以一种有效的方式去除壳体内表面预留的金属连接桥且可大大降低不良率。

本发明实施例公开了一种壳体加工方法，用于去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。

本发明实施例还公开了一种壳体，其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；所述壳体并通过如下的壳体加工方法去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。

本发明实施例还公开了一种终端，所述终端包括壳体。其中，所述壳体开设有至少一个天线槽，所述壳体的内表面上设置有横跨所述至少一个天线槽的金属连接桥；所述壳体并通过如下的壳体加工方法去除壳体的内表面预留的金属连接桥，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；通过一具有预设刀面厚度的T型加工刀对所述金属连接桥进行预设次数的切削，每次切削对应的厚度，以在所述壳体的内表面去除所述金属连接桥。

本发明实施例的方案中的壳体加工方法、壳体及终端，能够在去除壳体内表面预留的金属连接桥时，不会将天线槽中的胶水等非屏蔽材料挤压至壳体的外表面，从而避免了去除金属连接桥时导致的不良。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本发明实施例提供的壳体加工方法的流程图。

图2为本发明实施例提供的待加工的壳体的横截面的部分示意图。

图3为本发明一实施例提供的待加工的壳体在T型加工刀处于加工位置时的横截面的部分示意图。

图4为本发明另一实施例提供的壳体加工方法的流程图。

图5为本发明一实施例提供的待加工的壳体在T型加工刀加工出收容空间的横截面示意图。