[发明专利]全自动固晶机有效
申请号: | 201710943346.9 | 申请日: | 2017-10-11 |
公开(公告)号: | CN107785294B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 高美法;朱剑辉 | 申请(专利权)人: | 厦门市迅光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人: | 郑博文 |
地址: | 361024 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 固晶机 | ||
1.一种全自动固晶机,包括机架(2)以及设置于机架(2)上的点胶模组(1),其特征在于:还包括设置于机架(2)上的安装架(31)、设置于安装架(31)上用于排版LED支脚的上料载物插架(32)和用于收料的收料载物插架(33)、设置于安装架(31)与机架(2)之间用于驱动安装架(31)处于机架(2)上横向往复运动的横向驱动机构(34)、设置于安装架(31)上的放置架(36)、设置于横向驱动机构(34)与安装架(31)之间用于驱动放置架(36)处于安装架(31)上纵向往复运动的纵向驱动机构(35)、设置于点胶模组(1)下方用于夹紧LED支脚的夹料机构(4)、设置于夹料机构(4)与上料载物插架(32)之间用于将LED支脚输送至夹料机构(4)上的进料推送机构(5)以及用于将固晶后的LED支脚推送至收料载物插架(33)上的收料机构(6),所述上料载物插架(32)和收料载物插架(33)分别设置于夹料机构(4)的两侧;所述夹料机构(4)包括固定设置于安装架(31)上的中心板(41)、对称设置于中心板(41)两侧且朝中心板(41)方向往复运动的夹料气缸(42)、分别固定设置于夹料气缸(42)活塞杆上的夹料板(43)以及设置于安装架(31)上用于驱动放置架(36)朝夹料机构(4)方向往复运动的纵向驱动气缸(7),所述夹料气缸(42)均与安装架(31)固定连接,且夹料气缸(42)通过进料传感器(8)与纵向驱动机构(35)连接,在夹料板(43)上设置有第一压力传感器(9),第一压力传感器(9)与纵向驱动气缸(7)连接。
2.根据权利要求1所述的全自动固晶机,其特征在于:所述进料推送机构(5)包括设置于放置架(36)上且朝上料载物插架(32)方向往复运动的上料气缸(51)、与上料气缸(51)的活塞杆连接的固定块(52)、与固定块(52)连接用于吸取LED支脚的电磁铁(53)、设置于放置架(36)上且朝夹料机构(4)方向往复运动的拨料气缸(54)以及设置于拨料气缸(54)的活塞杆上用于拨动LED支脚的拨料杆(55)。
3.根据权利要求2所述的全自动固晶机,其特征在于:在所述电磁铁(53)上开设有用于与LED支脚抵接的限位槽(57)。
4.根据权利要求1所述的全自动固晶机,其特征在于:所述收料机构(6)包括固定设置于放置架(36)上且朝收料载物插架(33)方向往复运动的推料气缸(61)、固定设置于放置架(36)上用于限位LED支脚的限位板(62)、与推料气缸(61)的活塞杆连接的推料板(63)以及设置于进料推送机构(5)与推料气缸(61)之间的推料传感器(64),在所述限位板(62)上设置有用于放置LED支脚的收料槽(621)。
5.根据权利要求4所述的全自动固晶机,其特征在于:在所述推料板(63)背离夹料机构(4)的末端设置有挡料板(65)。
6.根据权利要求1所述的全自动固晶机,其特征在于:所述上料载物插架(32)包括本体(321)、设置于本体(321)下端的支撑脚(322)以及设置于本体(321)上端用于插接排版LED支脚的插杆(323),两所述插杆(323)对称设置于所述本体(321)上,在所述放置架(36)上设置有用于卡接所述支撑脚(322)的卡位槽(325)。
7.根据权利要求6所述的全自动固晶机,其特征在于:在所述放置架(36)上设置有磁铁一(326),在所述支撑脚(322)上设置有与磁铁一(326)相配合的磁铁二(327)。
8.根据权利要求1所述的全自动固晶机,其特征在于:所述横向驱动机构(34)包括一端与机架(2)连接、另一端与安装架(31)连接的横向驱动坦克链。
9.根据权利要求1所述的全自动固晶机,其特征在于:所述纵向驱动机构(35)包括一端与横向驱动机构(34)连接、另一端与安装架(31)连接的纵向驱动坦克链。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市迅光电子有限公司,未经厦门市迅光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710943346.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造