[发明专利]一种环氧树脂导电胶膜及制备方法

说明书

本发明提供了一种环氧树脂导电胶膜，包括基膜和复合在所述基膜上的环氧树脂导电胶层；所述环氧树脂导电胶层由包括以下质量分数组分的混合物制成：镀银铜粉：30～50％；离子捕捉剂：2～4％；环氧树脂：20～30％；带活性基团的丁腈橡胶：25～35％；固化剂：1～3％。本发明通过对金属离子的捕捉而非添加活性稀释剂的方法降低反应活性，同时利用金属离子催化活性基团丁腈橡胶与环氧树脂反应，使其成为形成嵌段结构，最终得到更高的剥离强度、更高的耐热性的导电胶膜。实验结果表明，本发明中环氧树脂导电胶膜的剥离强度为0.65N/mm，能够经受300℃热冲击30s。本发明还提供了一种环氧树脂导电胶膜的制备方法。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种环氧树脂导电胶膜及制备方法。

背景技术

挠性印刷线路板具有弯折性，满足了近年来平板电脑、通信设备、手机等进一步高性能化和小型化的要求，为了屏蔽挠性印刷电路板产生的电磁噪音，通常是在挠性印刷电路板上贴合能够屏蔽电磁噪音的电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜一般是在厚度较薄的基材膜上设置导电胶层，以便更好的贴合耐性印刷线路板，使其耐弯折性不受损。

导电胶层做为电磁波屏蔽膜的关键结构，引起了人们很多的研究。导电胶通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能，粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。银粉兼具导电性好和抗氧化能力强的优点，但是价格昂贵，且在湿热环境下容易发生银迁移现象，造成银导电胶电阻不稳定；铜粉价格较低，导电性好，但其抗氧化能力差，长期暴露在空气中表面易形成氧化膜从而对其电性能有很大影响。镍粉价格低，但其制作的导电胶，经过260℃以上的无铅焊接制程后电阻有数倍的提高，给产品的信赖性造成一定的隐患。而镀银铜粉保留了银良好的导电性，而且银包覆层有效的防止了铜的氧化，其成本相对于银粉大大地降低。因此，它可作为较为理想的导电填料。但目前工业中制备的镀银铜粉也存在一些问题，铜粉表面没有完全被银覆盖，其导电性、抗氧化性仍然低于纯银粉，另外包覆过程后产生的铜离子不能得到彻底的清洗，这些铜离子会促进某些树脂化学反应，给生产工艺带来很多不可预测的问题。

如专利号为201510129222.8的中国专利，该专利为了降低反应活性使用大量的活性稀释剂，进而导致所得导电胶的耐热温度仅230℃，不能适用于大于260℃的无铅焊接。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧树脂导电胶膜及制备方法，本发明中的环氧树脂导电胶膜耐热型优良。

本发明提供一种环氧树脂导电胶膜，包括基膜和复合在所述基膜上的环氧树脂导电胶层；

所述环氧树脂导电胶层由包括以下质量分数组分的混合物制成：

镀银铜粉：30～50％；

离子捕捉剂：2～4％；

环氧树脂：20～30％；

带活性基团的丁腈橡胶：25～35％；

固化剂：1～3％。

优选的，所述镀银铜粉为球状镀银铜粉、树枝状镀银铜粉和片状镀银铜粉中的一种或几种。

优选的，所述镀银铜粉中铜的质量分数为60～95％。

优选的，所述离子捕捉剂为阳离子交换型捕捉剂。