[发明专利]芯片封装在审
| 申请号： | 201710942240.7 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN108615721A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 江永平;江佾澈;吴念芳;萧闵谦;史朝文;张守仁;刘重希;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/50;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片封装 半导体晶粒 第二保护层 第一保护层 导电元件 天线元件 电性连接 包围 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装，包括:
一半导体晶粒，其具有一导电元件；
一第一保护层，包围该半导体晶粒；
一第二保护层，在该半导体晶粒及该第一保护层之上；及
一天线元件，在该第二保护层之上，其中
该天线元件为电性连接至该半导体晶粒的该导电元件。
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