[发明专利]一种提升钻孔效率的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种提升钻孔效率的方法。

背景技术

客户提供原始资料给工程制作，VIA孔一般补偿0-0.05mm，VIA孔径补偿过大会影响工程资料优化时间，且间距不足会要缩小钻孔孔径，没有执行挑选能加大的钻孔，这样，其体现为：

1.现有的钻孔只区分BGA；

2.同一种钻孔基本都是统一加大或缩小；

3.加大后造成间距不足，手动优化线路或者移孔，缩孔，花费时间很长。

现有技术的缺点：

钻孔按常规补偿0-0.05mm，有补偿后间距不足的孔径统一不补偿或者补偿过小而使用更小的钻咀，导致小钻咀使用过多，各方面成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种提升钻孔效率的方法，该方法不要手动挑选可以加大的VIA孔，加大后不会影响资料，减少小钻咀的使用率，按大一级的钻咀代替小钻咀。

抽T的定义：在钻孔现有的基础上，挑选出一部分按高一阶钻孔制作。

如：VIA钻孔孔径为0.25mm，挑选部分按0.3mm制作；

非标准钻咀0.025mm一阶，标准钻咀0.05mm一阶；

使用非标准钻咀成本高，使用低一阶的比高一阶的钻咀成本高（研磨次数）；

钻咀大小影响板子叠片数量及钻机钻速；

钻咀越小生产中越容易断针。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种提升钻孔效率的方法，包括以下内容：

1）抽T的定义：在钻孔现有的基础上，挑选出一部分按高一阶钻孔制作；

2）自动挑选抽T钻孔的原理及步骤

原理：挑选在内层/外层铜皮范围内，距铜皮边至少8mil，且钻孔与钻孔间距大于8mil，加大后不会影响孔环不足及孔距不足；

步骤：

A：钻孔按正常补偿再挑选抽T钻孔；

B：线路组成的铜皮需转换成铜块；

C：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；

D：挑选出来孔删除掉距其他孔距不足8mil的钻孔。

步骤A-D为程式执行的步骤，制作者按快捷键一键完成挑选。

本发明的技术特点：

在工程资料制作时，把不影响工程资料的VIA孔挑选出来，按高一阶制作；1.加大后不影响工程资料优化，只需在原稿的基础上把抽T的孔进行分刀；2.进行抽T的钻孔资料比没有优化的钻孔资料小钻咀要少；3.生产时减少小孔比例能提高钻孔的效率及降低钻咀使用成本。

本发明的有益效果：

VIA孔一般都为塞孔之孔，加大一阶不会影响厂内生产及对板子性能无影响；此方法是解决小孔过多，能加大则按加大制作，不会影响工程资料制作的时间及难度，也减少板内小孔能加大的没有按加大制作；执行抽T花费时间很少，进行钻孔抽T对钻孔工序生产有很大的帮助。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例

一种提升钻孔效率的方法，包括以下内容：

1.抽T的定义：在钻孔现有的基础上，挑选出一部分按高一阶钻孔制作；

2.自动挑选抽T钻孔的原理及步骤

原理：挑选在内层/外层铜皮范围内，距铜皮边至少8mil，且钻孔与钻孔间距大于8mil，加大后不会影响孔环不足及孔距不足；

步骤：

A：钻孔按正常补偿再挑选抽T钻孔；

B：线路组成的铜皮需转换成铜块；

C：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；

D：挑选出来孔删除掉距其他孔距不足8mil的钻孔；

以上步骤为程式执行的步骤，制作者按快捷键一键完成挑选。

本发明不要手动挑选可以加大的VIA孔，加大后不会影响资料，减少小钻咀的使用率，按大一级的钻咀代替小钻咀。