[发明专利]导线柱体集成体、功能性柱体及其集成体、以及功能性基板有效
申请号: | 201710936428.0 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN107689332B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 申宇慈 | 申请(专利权)人: | 申宇慈 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/13 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈伟 |
地址: | 014040 内蒙古自治区包头*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 柱体 集成 功能 及其 以及 性基板 | ||
1.一种功能性柱体,包括电阻器柱体、电容器柱体或者电感器柱体,其特征在于,所述的电阻器柱体包含构成电阻器结构的正反折叠形式的多层条状导体和分隔所述多层条状导体的绝缘材料;所述的电容器柱体包含构成电容器结构的交错形式的多层条状导体和分隔所述的多层条状导体的介电材料;所述的电感器柱体包含构成电感器结构的卷状的多层导体和分隔所述卷状的多层导体的绝缘材料。
2.一种功能性柱体集成体,包括:多个按设定间距规则地排列的功能性柱体组,所述的每个功能性柱体组包含一个或多个功能性柱体,所述的功能性柱体包括柱状半导体材料、柱状磁体、导线集成体、导线柱体集成体、电阻器柱体、电容器柱体、电感器柱体、层形条柱体或者变压器柱体;
所述的电阻器柱体包含构成电阻器结构的正反折叠形式的多层条状导体和分隔所述多层条状导体的绝缘材料;所述的电容器柱体包含构成电容器结构的交错形式的多层条状导体和分隔所述的多层条状导体的介电材料;所述的电感器柱体包含构成电感器结构的卷状的多层导体和分隔所述卷状的多层导体的绝缘材料。
3.如权利要求2所述的功能性柱体集成体,其特征在于,所述的每个功能性柱体组包含两种或多种类型的功能性柱体。
4.如权利要求2所述的功能性柱体集成体,其特征在于,其包含一种基体材料,其中所述的多个功能性柱体通过所述的基体材料相互连接成一个整体。
5.一种功能性基板,所述功能性基片是权利要求2-4中任一项所述的功能性柱体集成体分割成的薄片,其特征在于,所述的功能性基板包括多个按设定间距规则地排列的功能性基片,每个所述的功能性基片包含一个或多个功能性通片,所述的功能性通片包括片状半导体材料、片状磁体材料、导线通片、导线柱体通片、电阻器通片、电容器通片、电感器通片、层形条通片或者变压器通片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造