[发明专利]一种非晶或纳米晶带材叠层的制备方法及制造系统

说明书

技术领域

本发明涉及无线充电电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种非晶或纳米晶带材叠层的制备方法及制造系统。

背景技术

非晶或纳米晶材料作为一种新型软磁材料，在无线充电领域作为磁屏蔽材料得到应用。其原材料为一种超薄非晶或纳米晶带状材料，该材料在热处理前具有很好的韧性，但在热处理后韧性急剧下降，轻微的触碰，材料就会破碎，使得后续的加工难度增加，生产效率降低。目前常规的处理方式是将非晶或纳米晶带状材料在热处理前裁切成加工所需的片状材料后，再进行热处理，热处理后的片材再与双面胶进行覆膜，这种方式无法进行连续性生产作业，生产效率大打折扣。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种非晶或纳米晶带材叠层的制备方法及制造系统，通过该制备方法和制造系统，可实现连续性生产作业，提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种单层非晶或纳米晶带材叠层的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：将双面粘结膜带材剥离一面离型层后露出的胶层与非晶或纳米晶带材贴合后进行辊压，得到覆膜叠层；上述胶层的贴附角为45～180°；

步骤2：将所述覆膜叠层的非晶或纳米晶带材层与另一剥离了一面离型层后的双面粘结膜带材的胶层贴合后进行辊压收卷，得到单层非晶或纳米晶带材叠层。

一种多层非晶或纳米晶带材叠层的制备方法，包括以下步骤：将单层非晶或纳米晶带材叠层剥离一面的离型层后露出的胶层与一覆膜叠层的非晶或纳米晶带材层贴合后进行辊压；

重复上述操作N次后收卷，即得到多层非晶或纳米晶带材叠层，所述N为非负数。

一种单层非晶或纳米晶带材叠层的制造系统，包括覆膜组件和第二剥离组件；所述覆膜组件包括第一剥离组件、物料从动轴、平压辊和第一物料收卷动力轴；所述平压辊包括第一平压辊和第二平压辊；

所述物料从动轴上安装有外设的非晶或纳米晶带材卷料；

外设第一双面粘结膜带材卷料经第一剥离组件剥离一面离型层后露出的胶层与所述物料从动轴上安装的所述非晶或纳米晶带材卷料表层的非晶或纳米晶带材覆膜后由所述物料从动轴传输到所述第一平压辊压合；上述胶层的贴附角为45～180°；

外设第二双面粘结膜带材卷料经第二剥离组件剥离一面离型层后露出的胶层与上述压合后的非晶或纳米晶材料经第二平压辊压合后传递至所述第一物料收卷动力轴；

所述第一平压辊和第二平压辊各包括一固定安装的动力辊轮和一位置可调的活动辊轮。

一种多层非晶或纳米晶带材叠层的制造系统，包括贴合组件，所述贴合组件包括第三剥离组件、第四物料动力轴、第三平压辊、第四平压辊和第二物料收卷动力轴；

外设单层非晶或纳米晶带材叠层卷料经所述第三剥离组件剥离一面离型层后与安装在所述第四物料动力轴上的外设覆膜叠层传输到所述第三平压辊压合后传输到所述第四平压辊，再经所述第四平压辊传递至所述第二物料收卷动力轴；所述外设覆膜叠层表层的非晶或纳米晶与所述外设单层非晶或纳米晶带材叠层剥离一面离型层后露出的胶层贴合。

本发明的有益效果在于：

本方案直接采用热处理后的非晶或纳米晶带材卷料，用双面粘结膜包覆非晶或纳米晶带材卷料进行大角度覆膜得到非晶或纳米晶带材叠层，该方式能够减少非晶或纳米晶带材卷料因受到外力而出现断裂的现象；同时，采用45～180°的较大的贴附角覆膜，使得粘结膜与非晶或纳米晶带材卷料具有足够的接触面积和粘附力，确保在覆膜过程中，即使非晶或纳米晶带材卷料任意一位置出现断裂，覆膜仍能够连续性地进行；此外，覆膜后的产品仍为卷料，使得多层非晶或纳米晶带材叠层的连续化生产成为可能。采用该制备方法和制造系统，能够极大的提高非晶或纳米晶带材叠层的生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1所示为本发明实施例的一种单层非晶或纳米晶带材叠层的制造系统的结构示意图；

图2所示为本发明实施例的覆膜组件的结构示意图；

图3所示为本发明实施例的覆膜叠层的结构示意图；

图4所示为本发明实施例的单层非晶或纳米晶带材叠层的结构示意图；

图5所示为本发明实施例的贴合组件的结构示意图；

图6所示为本发明实施例的一种多层非晶或纳米晶带材叠层的制造系统的结构示意图；

图7所示为本发明实施例的多层非晶或纳米晶带材叠层的结构示意图；

图8所示为本发明实施例中所用的有基双面PET膜带材的结构示意图。

标号说明：