[发明专利]一种光模块

说明书

本发明实施例涉及光模块领域，尤其涉及一种光模块，用于减小差分信号线间的串扰。本发明实施例中，光模块包括印制电路板，印制电路板包括顶层、第一中间信号传输层、第二中间信号传输层和底层；信号传输层具有与其相邻层叠设置的接地层，信号传输层上设置有差分信号线对；第一中间信号传输层位于顶层和第二中间信号传输层之间，第二中间信号传输层位于第一中间信号传输层和底层之间；顶层和底层设置有金手指，顶层包括激光器驱动芯片；第一中间信号传输层和第二中间信号传输层的一端分别用盲孔与激光器驱动芯片连接，另一端用盲孔与顶层的金手指连接；第二中间信号传输层的另一端用盲孔与底层的金手指连接；底层用过孔与激光器驱动芯片连接。

技术领域

本发明实施例涉及光模块领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着科学技术的发展，光模块已经成为电子产品不可或缺的组成部分。特别是光模块中的印制电路板，印制电路板是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。由此使得印制电路板走线密度显著增加，而高密度的走线常常会引起传输过程中差分信号间的串扰。

差分信号传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的正负相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。在印制电路板空间受限的条件下，当差分信号在传输时，彼此之间会产生串扰。串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。串扰是四类信号完整性问题之一，降低信号间的串扰是保证信号完整性的有效手段。由于差分信号对串扰尤为敏感，串扰越大，数据传输的误码率越高，即会导致数据传输的丢失和传输的错误。

发明内容

本发明实施例提供了一种光模块，用于减小差分信号线对之间的串扰。

本发明实施例提供一种光模块，包括：印制电路板，所述印制电路板包括顶层、第一中间信号传输层、第二中间信号传输层和底层；所述顶层和所述底层均为信号传输层；所述信号传输层具有与其相邻层叠设置的接地层，所述信号传输层上设置有差分信号线对；其中，所述第一中间信号传输层位于所述顶层和所述第二中间信号传输层之间，所述第二中间信号传输层位于所述第一中间信号传输层和所述底层之间；所述顶层和所述底层均设置有金手指，所述顶层还包括激光器驱动芯片；所述第一中间信号传输层的一端用盲孔与所述激光器驱动芯片连接，另一端用盲孔与所述顶层的金手指连接；所述第二中间信号传输层的一端用盲孔与所述激光器驱动芯片连接，另一端用盲孔与所述底层的金手指连接；所述底层的一端用过孔与所述激光器驱动芯片连接。

由于本发明实施例中，信号传输层具有与其相邻层叠设置的接地层，利用接地层为信号传输层提供屏蔽；进而避免两个信号传输层直接相邻引起的串扰问题。

进一步，中间信号传输层与金手指、中间信号传输层与激光器驱动芯片均采用盲孔连接，利用盲孔可以减小差分信号线之间的串扰。而且，第一信号传输层与顶层的金手指连接，第二信号传输层与底层的金手指连接，既有助于避免第一信号传输层上的差分信号线对第二信号传输层上的差分信号线对的串扰；又使得第一信号传输层与金手指连接时，不需要在第二信号传输层上打孔，第二信号传输层与金手指连接时，不需要在第一信号传输层上打孔。如此，一方面有助于减小了差分信号线对之间的串扰，提高了数据传输的准确性，另一方面有助于提高印制电路板的机械强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。

图1为本发明实施例提供的一种孔周围设置有至少4个接地孔的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种印制电路板的顶层的结构示意图；