[发明专利]导电端子的触点保护层及其形成方法

说明书

本发明公开了一种导电端子的触点保护层，包括：镍层，形成在导电端子的基底金属的外表面上；和抗腐蚀有机膜，形成在镍层的外表面上。在抗腐蚀有机膜上形成有以预定的图案分布的微孔结构；并且在抗腐蚀有机膜的微孔结构中填充有贵金属，从而在镍层的外表面上形成贵金属微结构。此外，本发明还公开形成该触点保护层的方法。在本发明中，在导电端子的触点上形成贵金属微结构，而不是一层贵金属层，从而减少了贵金属的使用量，降低了导电端子的制造成本。同时，由于贵金属微结构具有良好的导电性能，可提高导电端子的导电性能。而且，导电端子的触点上的未被贵金属微结构覆盖的其余部分被抗腐蚀有机膜覆盖，从而可提高导电端子的抗腐蚀性能。

技术领域

本发明涉及一种导电端子的触点保护层以及形成该触点保护层的方法。

背景技术

由于导电端子的触点直接影响导电端子的电连接性能，因此，希望导电端子的触点具有优良的导电性能。导电端子通常铜制成，铜的导电性能非常好，但是，铜的抗腐蚀、耐磨性都不好。

为了有效保护导电端子的触点，防止导电端子的触点被腐蚀和磨损，在现有技术中，通常需要在导电端子的整个触点表面上电镀一层贵金属，例如，金或银。贵金属的导电性能、抗腐蚀性能和耐磨性能均比较优异，因此，这种方案已经被广泛地应用在电连接器的导电端子制造领域。但是，由于贵金属的成本较高，这会导致电连接器的成本上升。

为了降低成本，在现有技术中，通常采用降低导电端子上的贵金属层的厚度，来减少贵金属的使用量。但是，导电端子上的贵金属层的厚度降低势必会影响电接触性能、抗腐蚀性能和耐磨性能。特别是在严苛的环境条件下，会导致导电端子的腐蚀和磨损，从而导致导电端子的电接触失效。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个目的，提供一种导电端子的触点保护层及其形成方法，其能够在不降低导电端子的触点的导电性和抗腐蚀性的情况下，极大地降低导电端子的制造成本。

根据本发明的一个方面，提供一种导电端子的触点保护层，包括：镍层，形成在所述导电端子的基底金属的外表面上；和抗腐蚀有机膜，形成在所述镍层的外表面上。在所述抗腐蚀有机膜上形成有以预定的图案分布的微孔结构；并且在所述抗腐蚀有机膜的微孔结构中填充有贵金属，从而在所述镍层的外表面上形成贵金属微结构。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述贵金属的导电性能和抗腐蚀性能优于所述导电端子的基底金属的导电性能和抗腐蚀性能。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述抗腐蚀有机膜的抗腐蚀性能优于所述贵金属的抗腐蚀性能。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述贵金属为金或银，所述导电端子的基底金属为铜。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述微孔结构中的每个微孔为圆形孔、椭圆形孔或方形孔。

根据本发明的另一个方面，提供一种在导电端子上形成触点保护层的方法，包括以下步骤：

S100：在所述导电端子的基底金属的外表面上形成一层镍层；

S200：在所述镍层的外表面上形成一层抗腐蚀有机膜；

S300：在所述抗腐蚀有机膜的外表面上压印出以预定的图案分布的微孔结构；

S400：清除所述微孔结构中的各个微孔的底部残料，使得一部分镍层从所述微孔结构的底部露出；和

S500：在所述微孔结构中填充贵金属，从而在所述镍层的外表面上形成贵金属微结构。

根据本发明的一个实例性的实施例，通过电镀工艺或化学镀工艺在所述导电端子的基底金属的外表面上形成一层所述镍层。